集成电路器件
    42.
    发明公开
    集成电路器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118693153A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410223345.7

    申请日:2024-02-28

    Abstract: 一种集成电路器件,包括:衬底,该衬底包括在第一水平方向上延伸的多个器件区;在多个器件区上的多个栅电极,该多个栅电极在与第一水平方向正交的第二水平方向上延伸;多个源极/漏极区,该多个源极/漏极区中的每一个源极/漏极区在多个栅电极当中的在第一水平方向上彼此相邻的一对栅电极之间,多个源极/漏极区在多个器件区的部分上;多个栅极切割区,该多个栅极切割区切割多个栅电极并在第一水平方向上延伸;以及多个接触结构,该多个接触结构包括多个接触主体部分和多个接触指部分,多个接触主体部分填充多个栅极切割区并在第一水平方向上延伸。

    半导体器件及其制造方法
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116364776A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211664988.2

    申请日:2022-12-23

    Abstract: 一种半导体器件,包括:有源图案,在第一方向上延伸;多个栅结构,在第一方向上间隔开,并包括在第二方向上延伸的栅电极;源/漏凹陷,在相邻的栅结构之间;源/漏图案,在源/漏凹陷中;源/漏接触部,连接到源/漏图案,并包括上部和源/漏图案上的下部;以及接触硅化物膜,沿源/漏接触部的下部设置在源/漏接触部与源/漏图案之间。源/漏图案包括:半导体衬膜,沿源/漏凹陷延伸并包括硅锗;半导体填充膜,在半导体衬膜上并包括硅锗;以及半导体插入膜,沿源/漏接触部的下部的侧壁延伸并包括硅锗。

    半导体装置
    47.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115483287A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202210653655.3

    申请日:2022-06-10

    Abstract: 一种半导体装置包括:衬底上的有源区;与衬底上的有源区相交的栅极结构;栅极结构的两侧上的源极/漏极区;暴露源极/漏极区的接触孔中的接触结构,接触结构包括阻挡层和插塞层;以及接触孔的剩余空间中的绝缘图案,其中,接触结构包括填充接触孔的下部的第一部分和从第一部分的一区域突出的第二部分,插塞层从第一部分连续地延伸到第二部分,并且第二部分的阻挡层在第二部分的插塞层两侧上具有位于比第二部分的插塞层的上表面低的水平处的上端。

    光调制器件和包括光调制器件的电子装置

    公开(公告)号:CN112415737A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010086775.0

    申请日:2020-02-11

    Abstract: 提供了一种光调制器件,包括:可变反射镜,该可变反射镜包括多个栅格结构,所述多个栅格结构包括折射率基于材料的温度而变化的材料;分布式布拉格反射镜,该分布式布拉格反射镜与可变反射镜间隔开且设置在可变反射镜上方,该分布式布拉格反射镜包括交替堆叠的第一材料层和第二材料层,并且第一材料层的折射率与第二材料层的折射率不同;以及加热部,该加热部被配置为加热所述多个栅格结构并且与分布式布拉格反射镜相对地设置在可变反射镜下方。

    半导体器件
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111048486A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201910857746.7

    申请日:2019-09-11

    Abstract: 公开了一种半导体器件,其包括:栅电极,所述栅电极位于衬底上;源极/漏极图案,所述源极/漏极图案在所述栅电极的一侧位于所述衬底上;以及栅极接触插塞,所述栅极接触插塞位于所述栅电极上。所述栅极接触插塞可以包括:第一栅极接触段;以及第二栅极接触段,所述第二栅极接触段从所述第一栅极接触段的顶表面在竖直方向上延伸。所述第一栅极接触段的上部宽度可以大于所述第二栅极接触段的下部宽度。

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