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公开(公告)号：CN108141961B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680058524.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松岛敏文
Abstract: 本发明的带布线图案的树脂层叠体的制造方法具备如下工序：在包含聚乙烯醇缩醛树脂的树脂层(1、11)与铜层(2、12)的层叠体中的该铜层的表面，以形成该铜层露出的第1开口部(8、18)的方式设置抗蚀层(3)或布线图案层(14)的工序；和，使用对铜具有蚀刻能力且实质上不含有氯的蚀刻液去除第1开口部中露出的铜层，从而使树脂层中的铜层侧的面露出的工序。
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公开(公告)号：CN106031310B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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公开(公告)号：CN108353509A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064369.6
申请日：2016-11-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。
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公开(公告)号：CN104823530B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201380063322.4
申请日：2013-12-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/068 , H05K2201/09518
Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X‑Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X‑Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107708999A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036005.7
申请日：2016-08-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/00 , C08G59/62 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C25D7/00 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/00 , C08G59/62 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C25D7/00 , H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/38
Abstract: 带树脂层的金属箔在金属箔的至少单面具备树脂层。树脂层相对于聚苯醚化合物100质量份含有50质量份以上且150质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、10质量份以上且78质量份以下的环氧树脂、以及固化剂。固化剂适宜为联苯芳烷基型酚醛树脂。环氧树脂还适宜地相对于全部环氧树脂100质量份包含70质量份以上且100质量份以下的醚型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN106232350B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201580020839.4
申请日：2015-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C09D123/0853 , H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4682
Abstract: 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔‑树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。
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公开(公告)号：CN102640576A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080054803.5
申请日：2010-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08G59/40 , C08G59/62 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101528981A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
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公开(公告)号：CN100358398C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200480002006.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。
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