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公开(公告)号：CN118042261A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410006673.1
申请日：2024-01-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 林港睿
IPC: H04N23/60 , H04N23/695 , G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种清晰度调节方法、装置、设备及计算机可读存储介质，属于探针测试技术领域。本发明通过探针台上的相机检测到载片台上的芯片后，获取初始的步进值和步进方向；根据步进值和步进方向，动态调节载片台与相机之间的相对空间位置；在动态调节的过程中，依次检测相机在各相对空间位置拍摄芯片得到的图像，确定各相对空间位置对应的图像清晰度，并基于图像清晰度的变化趋势，对步进值和步进方向进行动态更新，直至当前相对空间位置对应的图像清晰度最高。本发明根据爬山搜索算法动态调节载片台与相机之间的相对空间位置，相比于传统的调节方法，本发明降低了人工成本，提高了调节效率，能够更快更精准地将图像清晰度调节到最高。
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公开(公告)号：CN118032754A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410097847.X
申请日：2024-01-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 黄伟强
Abstract: 本申请实施例提供了一种晶圆检测设备和方法、装置、电子设备及存储介质，属于半导体技术领域。该方法包括：获取第一晶圆图像，对第一晶圆图像进行参考晶粒选取，得到参考晶粒，根据参考晶粒建立目标坐标轴，通过图像采集器采集移动后的目标晶圆，得到第二晶圆图像，根据从第二晶圆图像扫描出的晶粒在目标坐标轴的坐标进行坐标信息汇总，得到初始晶粒坐标信息表，根据基准晶粒位置从初始晶粒坐标信息表进行基准晶粒坐标读取，得到目标基准坐标，根据目标基准坐标对初始晶粒坐标信息表进行更新，得到目标晶粒坐标信息表，以根据目标晶粒坐标信息表对目标晶圆进行检测。本申请实施例能够在提高基准点定位准确性的同时，减小操作复杂度。
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公开(公告)号：CN117991167A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410151712.7
申请日：2024-02-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: G01R35/02
Abstract: 本申请提供了一种基于单点的角度校正方法和装置、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域，通过获取被测单元的待旋转角度，获取旋转电机的当前旋转脉冲，根据当前旋转脉冲对预设映射关系表进行查询，得到旋转电机的当前旋转角度，预设映射关系表通过单个样本点得到，根据当前旋转角度和待旋转角度，得到旋转电机的目标旋转角度，根据目标旋转角度对预设映射关系表进行查询，得到旋转电机的目标旋转脉冲，根据目标旋转脉冲控制旋转电机进行旋转，以对被测单元进行角度校正，提高了旋转角度找正的准确性。
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公开(公告)号：CN117876220A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410017885.X
申请日：2024-01-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 林港睿
IPC: G06T3/4038
Abstract: 本发明公开了一种晶圆图合档方法、装置、设备及计算机可读存储介质，属于晶圆测试技术领域。本发明通过获取建立在第一坐标系下的第一晶圆图，以及建立在第二坐标系下的第二晶圆图；从第一晶圆图中检测基准点在第一坐标系中的坐标，并将基准点在第一坐标系中的坐标作为第一坐标；从第二晶圆图中检测基准点在第二坐标系中的坐标，并将基准点在第二坐标系中的坐标作为第二坐标；基于第一坐标和第二坐标，确定第一坐标系和第二坐标系之间的对应关系；基于对应关系，对第一坐标系下的第一晶圆图和第二坐标系下的第二晶圆图进行合档，得到待合档晶圆的目标晶圆图。本发明实现了对不同测试环节的晶圆图进行自动合档的功能，提高了合档效率和准确率。
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公开(公告)号：CN117471392B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311821913.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质，属于半导体测试技术领域。方法包括：获取被测探针对电子元件扎针时拍摄的第一图像并框选出目标电子元件的扎针图；将扎针图与基准模板对齐；其中，基准模板由对未被被测探针扎针的第二图像中的目标电子元件框选得到；对扎针图和基准模板建立灰度矩阵，根据灰度矩阵确定被测探针的针尖形状；从第一图像中确定被测探针所在方向的多条针尖垂线，并对多条针尖垂线进行逐行检测直至检测到目标灰度点，将目标灰度点所在的位置作为针尖位置；基于针尖形状和针尖位置，得到探针针尖检测结果。本申请能够提高探针针尖检测结果的准确性和识别的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117590113A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311506790.6
申请日：2023-11-13
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 卢健强
Abstract: 本申请公开了一种浪涌测试装置及浪涌测试设备，属于电力电子技术领域。该浪涌测试装置运用于I/V测试系统，其工作模式包括I/V测试模式和浪涌测试模式；其包括耦合及去耦模块，耦合及去耦模块的第一端连接I/V测试装置，耦合及去耦模块的第二端连接被测元件，耦合及去耦模块用于在I/V测试模式下实现I/V测试装置和被测元件之间的连接，以及在浪涌测试模式下实现I/V测试装置和浪涌测试装置之间的去耦与浪涌测试装置和被测元件之间的耦合。本申请解决了在进行浪涌测试前后，需要手动切换被测元件与I/V测试设备以及浪涌测试设备的连接的问题，实现了I/V测试设备和浪涌测试设备自动切换连接，省略了繁琐的连接过程。
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公开(公告)号：CN117054844A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311048371.2
申请日：2023-08-17
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种测试装置。测试装置包括承载平台、测试组件和第一驱动组件，承载平台设置有承载面和通孔，承载面用于承载被测单元，通孔连通承载面以漏出被测单元。测试组件包括检测件和加热件，检测件和加热件分别位于承载面相对的两侧，检测件和加热件在垂直于承载面的方向上相对设置。第一驱动组件与测试组件连接，第一驱动组件能够驱使检测件和加热件相对靠近，使得加热件抵持于被测单元的一侧进行区域加热，使得检测件抵持于被测单元的另一侧进行检测，实现对被测单元的区域加热以及对应区域的测试，减少升温和降温时间，提高测试效率。并降低对温度的控制要求，易于实现对加热时间具有限制的测试，有效降低测试难度。
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公开(公告)号：CN116359566A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310235063.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种测试探针模组及晶粒测试装置，测试探针模组包括探针、安装座和锁紧件，安装座具有第一抵接面，锁紧件具有第二抵接面，锁紧件能够相对于安装座转动以在第一状态和第二状态之间切换；当锁紧件处于第一状态，第二抵接面和第一抵接面均与探针抵接，且第二抵接面和第一抵接面共同夹持探针；当锁紧件处于第二状态，第二抵接面和第一抵接面相互错开。本发明的测试探针模组直接利用锁紧件和安装座固定探针，提高了探针的安装或拆卸便捷性。
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公开(公告)号：CN116092993A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211616222.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 曾凡贵
IPC: H01L21/677 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种上下料装置及检测系统。本发明的上下料装置包括机架、移载机构和多个料盒组。其中，机架包括主体和多个的载板。移载机构包括移载组件，移载组件包括安装件和承载组件，承载组件包括连接件和承载件，承载件连接于连接件并能沿移动。料盒组包括料盒，料盒还设置有多个承载部，承载部用于承载料片。载板能够相对于主体移动，承载件能够移动至部分突入第二容置腔内。多个料盒组连接于不同载板，料盒可拆卸连接于载板，在同一载板上的料盒中的料片均被检测后，载板可以相对于主体移动以将对应的料盒组移出进行更换，此时移载组件可以对其余料盒中的料片进行取料，不会在进行料盒的更换时停止检测，提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN114877818A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210574893.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种测量积分球到玻璃表面距离的方法。技术方案为，将积分球设置于玻璃一侧，且积分球收光口垂直正对应玻璃；光纤传感器正对应玻璃并位于远离积分球的一侧，使光纤传感器的出射光线能够到达积分球收光口；调整光纤传感器的焦距，使光纤传感器聚焦于玻璃表面/积分球收光口边沿；相应的调整光纤传感器相对于玻璃的距离，使光纤传感器聚焦于积分球收光口边沿/玻璃表面；所述调整的光纤传感器相对玻璃的距离，即为积分球收光口边沿到玻璃表面的距离。应用所述测量积分球到玻璃表面距离的方法的倒装LED探针台调试方法；提升测量积分球到玻璃表面距离的测试效率，操作简单方便。
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