公开(公告)号：CN105983538A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510043810.X

申请日：2015-01-28

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张雨时 ,  刘启峰

IPC: B07C5/00 ,  G01D21/00

Abstract: 本发明公开一种测试分选机，其包含有：主转台；装载平台，其被操作来传输电子元件至主转台的功能模块；辅助转台，其包含有多个载体模块，以从主转台的功能模块处接收电子元件；以及多个测试平台，其沿着辅助转台的外围设置；其中，在装载平台并行地传输电子元件至主转台的功能模块的同时，测试平台被操作来从载体模块处接收电子元件而进行测试，以致于在测试分选机的测试处理周期中传送时间的影响得以减小或消除。

公开(公告)号：CN103515262B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310249926.X

申请日：2013-06-21

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  梅文杰

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85122 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种楔形键合机，该楔形键合机包含有：楔刀，其用于将导线键合至表面上以在表面间形成电气互连；清洁设备，其被操作来清洁楔刀；和定位设备，其上装配有楔刀；尤其是该定位设备被操作来移动楔刀至清洁设备以进行清洁。本发明还公开了一种清洁楔形键合机的楔刀的方法。

公开(公告)号：CN105655263A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510863270.X

申请日：2015-12-01

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 宋景耀 ,  王屹滨 ,  谭庆乐 ,  郑林卫 ,  罗佳乐

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K20/007 ,  B23K31/125 ,  B23K2101/42 ,  G01N19/04 ,  H01L2224/859 ,  H01L22/14

Abstract: 公开了一种导线键合的拉伸测试的方法，所述方法包括以下步骤：(i)通过导线键合工具，键合导线的末端以在包括传导材料的键合表面上的第一位置处制造第一键合，从而所述键合完成电路；(ii)通过导线夹夹住所述导线；(iii)通过所述导线夹拉伸所述导线以施加预先确定的拉伸力；(iv)检测所述电路是否断开；以及(v)如果所述电路是断开的，则确定存在键合失败，并且自动递增键合失败计数。

公开(公告)号：CN105632952A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510809762.0

申请日：2015-11-20

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  吴汉淦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L24/78 ,  B65H51/02 ,  B65H51/20 ,  B65H59/00 ,  B65H63/02 ,  B65H63/06 ,  B65H2553/42 ,  B65H2701/361 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L24/741 ,  H01L22/12 ,  H01L2224/741

Abstract: 本发明公开了一种导线键合装置的绕线盘系统，包括：设置用于接收引线的引线盘；用于将所述引线的自由端送入所述导线键合装置的键合头的引线导引部；和用于将所述引线拉紧以在所述引线盘和所述引线导引部之间确定引线路径的拉紧机构。所述绕线盘系统包括具有包含图像传感器的照相机的成像模块。所述成像模块还包括图像处理单元。所述照相机被设置通过所述图像传感器将所述引线路径的至少一部分成像以产生图像数据。所述图像处理单元被配置为处理所述图像数据以确定所述引线路径的至少一部分的几何形状和/或几何形状的变化。

公开(公告)号：CN103208436B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201210567893.9

申请日：2012-12-24

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 李卫华 ,  李俊锋 ,  王伟文 ,  陈树锦

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K20/007 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/484 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种在键合故障中恢复键合装置以继续用于半导体芯片构造的正常操作状态的方法，该键合装置包括：i）用于在半导体芯片和衬底之间键合导线的键合工具；以及ii）位置传感器。具体地，该方法包含有以下步骤：a）当键合工具接触表面以将导线键合至衬底时，位置传感器确定键合工具的位置；b）基于键合工具的位置，键合装置检测由半导体芯片自衬底分离所引起的键合故障；以及c）键合装置从导线处分离半导体芯片。

公开(公告)号：CN103377958B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310115912.9

申请日：2013-04-03

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 张耀明 ,  卢灿然 ,  李明 ,  麦易康 ,  林嘉燊

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。

公开(公告)号：CN103199029B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201210552962.9

申请日：2012-12-18

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 郑志华 ,  梅文杰

IPC: H01L21/607

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明公开了一种楔形导线键合机，其包含有：楔头，用于沿着换能器轴线振动，以将导线键合在表面上；导线夹具，其包含有一对用于夹持导线的平行的夹持板体，该夹持板体具有大体垂直于换能器轴线定位的夹持表面；以及侧向引导体，其设置在导线的相对的侧面，以便于该侧向引导体和导线主要平行于夹持板体的夹持表面对齐定位，以朝向楔头引导导线。

公开(公告)号：CN105269146A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510408614.8

申请日：2015-07-13

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 范·德·斯塔姆·卡雷尔·梅科尔·理查德 ,  克尼佩斯·圭多·马蒂纳斯·亨里克斯 ,  米勒·马克·克里斯蒂安 ,  贝茨·于尔根·罗兰

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/064 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/56 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明公开一种使用激光能量分割多个集成器件的方法，该多个集成器件包含在半导体衬底中，该方法包含有以下步骤：将第一激光束投射在沿着衬底分布的切割线上，以烧蚀衬底沿着待分割的切割线分布的局部，该被烧蚀的衬底的局部相邻于已被分割的衬底的切割线处形成有重塑材料；以及将第二激光束投射在衬底相邻于切割线的另一个局部，以对相邻于切割线所形成的重塑材料进行热处理。

公开(公告)号：CN103510069B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201310233757.0

申请日：2013-06-13

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 黎子兰 ,  柯定福 ,  帕拉尼潘·奇达巴拉姆 ,  拉加万德拉·拉温德拉

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/18

CPC classification number: C23C16/45563 ,  C23C16/45587 ,  C23C16/45589 ,  Y10T137/85938

Abstract: 本发明公开了一种用于化学气相沉积设备的馈通装置，该馈通装置包含有：i）馈通主体；ii）多个滑道单元以及iii）可相对于多个滑道单元旋转的馈通设备。滑道单元被提供在馈通主体的内部，而每个滑道单元包含有：流体输入通道，用于接收流体；延伸的滑道，其和流体输入通道进行流体互通，以接收来自流体输入通道的流体，该延伸的滑道螺旋式延展在该滑道单元的表面上。该馈通设备包含有多个馈通设备流体通道，馈通设备流体通道包含有用于接收来自相应的延伸的滑道的流体的馈通设备流体传送孔和用于将流体释放进入反应腔室的馈通设备流体排出孔。特别是，在馈通设备旋转期间每个馈通设备流体传送孔和相应的延伸的滑道进行流体互通，以接收来自相应的延伸的滑道的流体，而每个馈通设备流体排出孔被提供来将流体释放进入反应腔室。

公开(公告)号：CN104577709A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410525117.1

申请日：2014-10-08

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 普伦斯·伊沃·力伯吐斯·阿德里安纳斯·约翰内斯·玛丽亚 ,  斯米特·维尔赫穆斯·休伯特斯 ,  弗哈尔特·赫拉尔杜斯·约翰内斯 ,  范·德·斯塔姆·卡雷尔·梅科尔·理查德 ,  克尼佩斯·奎多·马蒂纳斯·亨里克斯

IPC: H01S5/068

CPC classification number: H01L21/67115 ,  B23K26/0617 ,  B23K26/064 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/083 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明公开一种沿着划线槽辐射蚀刻大体平整的半导体衬底的装置，该划线槽在该衬底上的目标表面上的相对行的半导体器件之间延伸，划线槽具有平行于第一方向的长度和平行于第二方向的宽度，该第一第二方向各自平行于卡迪尔坐标系统的Y轴，该装置包含有：衬底固定器，用于固定衬底；照射器，用于生成可调式的数个光束的阵列；投射系统，用于将光束聚焦在衬底固定于衬底固定器时的目标表面；驱动器系统，用于使得衬底固定器相对于光束在平行于XY平面上引起相对位移；该装置还包含有：可调式的空间滤波器，其设置在照射器和衬底固定器之间，该空间滤波器包括多个机动板体，该机动板体的位置能够被调整以致于至少部分地阻挡所述的阵列的选定光束。