共聚焦显微镜单元和共聚焦显微镜

    公开(公告)号:CN113646686B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202080025057.0

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 实施方式的共聚焦显微镜单元(1)包括:第1子单元(6a),其具有光源(10a)、针孔板(12a)、和光检测器(13a);第2子单元(6b),其具有光源(10b)、针孔板(12b)、和光检测器(13b);扫描镜(4),其使激发光在试样(M)上扫描,并将从试样(M)产生的荧光向第1和第2子单元(6a、6b)引导;扫描透镜(7),其对激发光进行导光,并将荧光导光至扫描镜(4);和主壳体(2),其能够安装于连接端口(P1),并且固定有扫描镜(4)、扫描透镜(7)、和子单元(6a、6b),第1子单元(6a)具有将由自身单元处理的激发光和荧光与第2子单元(6b)处理的激发光和荧光分离的分色镜(9a)。

    共聚焦显微镜单元和共聚焦显微镜

    公开(公告)号:CN113631980B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202080024983.6

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 实施方式的共聚焦显微镜单元(1A)包括:第1子单元(6a),其具有光源(10a)、针孔板(12a)、和光检测器(13a);第2子单元(6b),其具有光源(10b)、针孔板(12b)、和光检测器(13b);扫描镜(4),其使从第1和第2子单元(6a、6b)输出的激发光经由显微镜光学系统在试样(M)上扫描,并将根据激发光而从试样(M)产生且由显微镜光学系统成像的荧光向第1和第2子单元(6a、6b)引导;和主壳体(2),其构成为能够安装于连接端口(P1),且固定有扫描镜(4)、第1子单元(6a)、和第2子单元(6b),第1子单元(6a)和第2子单元(6b)以向扫描镜(4)的2个激发光的入射角错开规定的角度(θS)的方式配置于主壳体(2)内。

    检查装置及检查方法
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111564384A

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN202010418363.2

    申请日:2016-01-08

    Abstract: 检查装置具备:激光光源;将激光从金属层侧照射至半导体设备的激光标记用光学系统;通过控制激光光源来控制激光标记的控制部;在基板侧检测来自半导体设备的光并输出光学反射像的二维照相机;及生成半导体设备的图案图像的解析部;控制部以直至标记像显现于图案图像为止进行激光标记的方式控制激光光源。

    检查装置及检查方法
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107210244B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201680009493.2

    申请日:2016-01-08

    Abstract: 检查装置具备:激光光源;将激光从金属层侧照射至半导体设备的激光标记用光学系统;通过控制激光光源来控制激光标记的控制部;在基板侧检测来自半导体设备的光并输出光学反射像的二维照相机;及生成半导体设备的图案图像的解析部;控制部以直至标记像显现于图案图像为止进行激光标记的方式控制激光光源。

    光刺激装置以及光刺激方法

    公开(公告)号:CN106415355B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201580026467.6

    申请日:2015-05-20

    Abstract: 光刺激装置具备:物镜,与生物体对象物相对地配置;光源,输出经由物镜而被照射于生物体对象物的光;形状取得部,取得与生物体对象物中的伴有折射率差的形状相关的信息;全息图制作部,基于在形状取得部中取得的信息,制作用于修正起因于伴有折射率差的形状的像差的像差修正全息数据;空间光调制器,呈现基于像差修正全息数据的全息图并调制从光源输出的光。

    观察装置和方法
    38.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101688971B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200880021192.7

    申请日:2008-06-13

    Abstract: 在进行半导体组件(11)的观察的情况下,首先,如果检测出固体浸没透镜(6)接触于半导体组件(11),则通过振动发生部使固体浸没透镜(6)振动。接着,输入来自固体浸没透镜(6)的反射光像,算出反射光像的反射光量(m),并判断该反射光量(m)对入射光量(n)的比率(m/n)是否没有超过阈值(A)。在比率(m/n)超过阈值(A)时,判断为未获得固体浸没透镜(6)和半导体组件(11)的光学紧贴,再次使固体浸没透镜(6)振动。在比率(m/n)没有超过阈值(A)时,判断为获得固体浸没透镜(6)和半导体组件(11)的光学紧贴,取得半导体组件(11)的观察图像。于是,实现了能够提高固体浸没透镜和观察对象物的紧贴性的观察装置和方法。

    半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序

    公开(公告)号:CN101467056A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200680054977.5

    申请日:2006-10-23

    CPC classification number: G01N21/95607 G01N2021/95615

    Abstract: 由取得半导体器件的不良观察图像(P2)的检查信息取得部(11)、取得布图信息的布图信息取得部(12)、进行不良分析的不良分析部(13)构成不良分析装置(10)。不良分析部(13),使用由多个层的每一层中的配线图案的图案数据组记述半导体器件的多个配线的构成的配线信息,将多个配线中通过分析区域的配线作为不良的候补配线而抽出,并且,在候补配线的抽出中,通过进行使用图案数据组的配线图案的等电位追踪,从而抽出候补配线。由此,实现了能够可靠且高效地进行使用不良观察图像的半导体器件的不良的分析的半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序。

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