公开(公告)号：CN105230135A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029008.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  野村忠志

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。

公开(公告)号：CN1248414C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN03101033.4

申请日：2003-01-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中村大佐 ,  上坂健一 ,  吉野幸夫 ,  竹内雅树 ,  后藤义彦 ,  野村忠志

IPC: H03H9/54

CPC classification number: H03H9/564 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H9/174 ,  H03H9/568

Abstract: 一种包括衬底和振子的压电谐振器。振子包含薄膜部分，其包含至少一个设置在衬底上的压电薄膜层；和设置在衬底上的至少一对上电极和下电极。振子有这样的结构，其中薄膜部分通过在振子的深度方向上彼此相对的上电极和下电极，夹在振子的上表面和下表面之间；和由相对的上电极和下电极确定的振子重叠部分，从衬底的深度方向观看，具有区别于长方形和正方形的四边形形状，四边形形状具有基本平行的边，其纵向长度大体上等于或小于约10倍振荡波长，并且有至少一部分，其中相对的电极边缘之间的距离是变化的。

公开(公告)号：CN220189644U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202190000759.3

申请日：2021-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  小松了

IPC: H01L25/04

Abstract: 本实用新型提供一种电子部件模块(101)，具备：多个部件，具有端子并沿着平面配置；框架基板(9)，支承多个部件中至少一部分的部件；密封树脂部(4)，密封多个部件以及框架基板(9)；以及屏蔽层(5)，覆盖密封树脂部(4)的外面。框架基板(9)具备绝缘层(9A)、接地层(9B)以及与接地层(9B)导通的接地凸块(10)，框架基板(9)具有支承凸块部件(21、22)的焊料凸块(21B、22B)以外的部分的开口，框架基板(9)的接地层(9B)在框架基板(9)的侧面露出并与屏蔽层(5)导通。多个部件的端子以及接地凸块(10)以从密封树脂部(4)的平面(S0)突出的状态露出，作为电子部件模块的安装端子使用。

公开(公告)号：CN220189619U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202190000814.9

申请日：2021-10-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北爪贵大 ,  大坪喜人 ,  野村忠志

IPC: H01L23/28

Abstract: 本实用新型提供一种能够降低经屏蔽膜传递的噪声对安装于基板的电感器产生的影响的电路模块。本实用新型所涉及的电路模块(1)具备：基板(20)；电感器(31)，安装于基板(20)的表面(20A)；密封树脂，设置于基板(20)的表面(20A)，且覆盖电感器(31)；导电性的屏蔽膜(60)，覆盖密封树脂；以及线材(40)，配置在基板(20)的表面(20A)的电感器(31)和屏蔽膜(60)的侧膜(62、63)之间。线材(40)的一端部(40A)与侧膜(62、63)电连接。线材(40)的另一端部(40B)与基板(20)的表面(20A)电连接。在俯视图中，经过线材(40)的一端部(40A)及另一端部(40B)的假想直线相对于侧膜(62、63)倾斜。

公开(公告)号：CN218513447U

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202190000334.2

申请日：2021-01-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  西川博

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00 ,  H05K5/00

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(31)，被安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，配置为将第一面(1a)及第一部件(31)覆盖；屏蔽膜(8)，至少覆盖第一密封树脂(6a)的侧面；第一接地端子，安装于第一面(1a)；以及凸部(15)，形成为在上述第一接地端子的与第一面(1a)垂直的方向的任意位置朝向侧方伸出。凸部(15)与屏蔽膜(8)中的将第一密封树脂(6a)的侧面覆盖的部分电连接。

公开(公告)号：CN213638418U

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201990000688.X

申请日：2019-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  小松了

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型涉及高频模块，在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块中，不会给形成于布线基板的布线电极、安装部件带来损伤而实现小型化。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；部件(3a、3b)，形成在所述布线基板的一个主面；密封树脂层(4)，将所述部件密封；槽(5a)，形成在所述密封树脂层；以及屏蔽膜(6)，至少覆盖所述密封树脂层的表面，在从与所述布线基板的所述一个主面垂直的方向观察时，所述槽(5a)的至少一部分与所述部件(3a、3b)重叠，在该重叠的位置，所述部件(3a、3b)的一部分从所述槽(5a)的底露出。

公开(公告)号：CN220233192U

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202190000790.7

申请日：2021-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高仓毅 ,  北良一 ,  中越英雄 ,  吉森裕基 ,  野村忠志 ,  大坪喜人

IPC: H01L25/10

Abstract: 本实用新型涉及基板构造体以及模块。基板构造体(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一电极(5)，配置于第一面(1a)；凸块(3)，连接于第一电极(5)；以及保护构件(6)，覆盖第一面(1a)，并覆盖凸块(3)的一部分。保护构件(6)具有开口部(6a)。凸块(3)包括从开口部(6a)露出的部分。凸块(3)包括：第一部分(31)，连接于第一电极(5)；和第二部分(32)，位于第一部分(31)的离第一电极(5)远的一侧并连接于第一部分(31)。凸块(3)在第一部分(31)与第二部分(32)的分界处具有缩颈部(7)。在从与第一面(1a)垂直的方向观察时，第二部分(32)的最大直径小于第一部分(31)的最大直径。

公开(公告)号：CN220189616U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202190000795.X

申请日：2021-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高仓毅 ,  大坪喜人 ,  野村忠志 ,  中越英雄

IPC: H01L23/00

Abstract: 本实用新型的一方式是一种电子部件模块(1)，具备：基板(2)；电子部件(11～14)，其安装于基板(2)；以及子模块(30)，其安装于基板(2)，子模块(30)包括：作为布线基板的再布线层(48)；电子部件(14)，其配置于再布线层(48)的两个主面中的一个主面；电子部件(13)，其配置于再布线层(48)的两个主面中的另一个主面；以及作为密封构件的密封树脂(33)，其覆盖再布线层(48)和电子部件(13、14)。通过这样的结构，能够高密度地安装模块内的部件。

公开(公告)号：CN218182192U

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202190000279.7

申请日：2021-01-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  佐藤哲夫

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有相互对置的第一面(1a)及第二面(1b)；部件(3)，安装于第一面(1a)；密封树脂(6)，覆盖第一面(1a)及部件(3)；屏蔽膜(8)，形成为覆盖密封树脂(6)的上表面及侧面和基板(1)的侧面；以及抗蚀剂膜(5)，形成为覆盖第二面(1b)。抗蚀剂膜(5)具有多个突起。

公开(公告)号：CN220604662U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202190001012.X

申请日：2021-10-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小松了 ,  野村忠志

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/28

Abstract: 本实用新型提供一种电子电路模块，该电子电路模块能够抑制厚度的增加，并且对电子部件所产生的热量进行散热，且与现有技术相比，能够提高识别字符及识别标记的识别性及可视性。本实用新型所涉及的电子电路模块(1)具备基板(2)、安装于基板的上表面(2A)的多个电子部件(3)、以及覆盖电子部件的密封树脂(4)。密封树脂具有与基板的上表面接触的下表面(4A)、和相对于电子部件位于基板的相反侧且朝向与下表面相反的方向的上表面(4B)。在密封树脂的上表面，形成有从基板的厚度方向(Y)观察时构成识别字符及识别标记中的至少一方的凹部(4C)。在凹部中填充有由导热系数比密封树脂高的材料构成的填充材料(5)。