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公开(公告)号：CN115988763A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211723416.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到腔体上；S2、将元器件烧结到微波电路板上；S3、将元器件烧结到本振、馈电电路板上；S4、将裸芯片共晶到钼铜载体上；S5、将芯片组件胶接到腔体上；S6、在相应位置上金丝键合；S7、调试、测试、封盖、打标完成制作。本发明的优点在于：采用本方案制作的中BUC上变频模块制作过程简单具有高稳定性、灵敏度高、功率大等优点。生产此BUC上变频模块的工艺巧妙运用热风枪设备解决了同一温度梯度正反两面烧结的工艺难题，此流程科学、简便、可靠适合批量生产。
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公开(公告)号：CN106455356B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN106374862B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610777863.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
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公开(公告)号：CN107745167A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710852235.7
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。
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公开(公告)号：CN107645849A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710851991.8
申请日：2017-09-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106129574A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610717344.3
申请日：2016-08-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01P11/007 , H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种腔体滤波器及其制备方法，该方法包括：对腔体盖板进行预覆锡，接着清洗并烘干；然后在上述上盖板和下盖板的覆锡处涂上焊锡膏后，将上下盖板分别安装并固定到腔体的上下端，并且将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上，接着对腔体进行烧结；对烧结后的腔体进行清洗并干燥；最后在上述腔体的上盖板上安装调谐螺钉，使用矢量网络分析仪进行测试，并对调试合格的腔体滤波器进行涂胶。通过该方法制得的腔体滤波器的结构设计合理，性能稳定可靠，具有优异的滤波效果，更加实用。
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公开(公告)号：CN104289787B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN103551690A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310538910.0
申请日：2013-11-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03G11/00 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K35/0227 , B23K35/262 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种限幅器的制作方法，包括以下步骤：壳体盖板覆锡；驱动电路板制作；限幅板制作及烧结；手工补焊；金丝键合；产品测试；上下盖板密封。本发明的生产工艺与现有工艺相比减少了烧结次数，又能使限幅板充分接地，工艺简单，制作方便，能够节约成本，便于批量生产。
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公开(公告)号：CN110256096A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910509157.X
申请日：2019-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: C04B37/00
Abstract: 本发明公开了一种多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法，包括：步骤1、涂覆助焊剂；步骤2、裁剪焊片；步骤3、通过焊接工装将陶瓷基板固定至壳体上；步骤4、设置好回流炉工艺参数并将组件放置在传送带上，进行回流焊接；步骤5、对焊接后的成品进行验证。该工艺方法加热面积大、人为误差小，能够实现多个陶瓷基板一次焊接成型，极大地提高了焊接效率，同时降低了人力和物料成本。
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公开(公告)号：CN106572607B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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