公开(公告)号：CN105637640B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480056172.9

申请日：2014-10-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明的摄像元件搭载用基板(1)具有:绝缘基体(2),其由在中央具有开口部(3)的多个绝缘层(2a)构成;连接电极(6),其设置在绝缘基体(2)的下表面中的开口部(3)的周边,连接摄像元件(10);和多个光透过抑制层(4),其分别设置在多个绝缘层(2a)之间,包围开口部(3),并在平面透视下相互大部分重叠,内缘位于开口部(3)的外侧,多个光透过抑制层(4)当中的1个光透过抑制层(4a)的内缘在平面透视下比其他光透过抑制层(4b)的内缘更接近于开口部(3),绝缘基体(2)在下表面的开口部(3)的周边具有倾斜部(5),其倾斜,使开口部(3)的大小随着朝向绝缘基体(2)的上表面而变小。

公开(公告)号：CN104412381B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480001622.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/14 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。

公开(公告)号：CN104321861B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201380024215.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  饭山正嗣 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。

公开(公告)号：CN103180941B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。

公开(公告)号：CN102484943B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201080038696.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今村和人 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。

公开(公告)号：CN104885213A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201480003405.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 久保周也 ,  须田航辉 ,  石间伏毅 ,  一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。

公开(公告)号：CN104769710A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201480002723.3

申请日：2014-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/15153 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。

公开(公告)号：CN103959466A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280057798.2

申请日：2012-11-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山田浩 ,  舟桥明彦 ,  森山阳介

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/08 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L27/14601 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。

公开(公告)号：CN102484943A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080038696.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今村和人 ,  森山阳介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。