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公开(公告)号：CN108428685A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810072185.5
申请日：2018-01-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，抑制从树脂封装体露出的散热板因接头间的焊料的收缩凝固而倾斜。在本说明书公开的半导体装置中，在第一散热板与第二散热板之间通过第一焊料来接合第一晶体管元件，在第二散热板与第四散热板之间通过第二焊料来接合第二晶体管元件。第一散热板的接头与第四散热板的接头通过第三焊料来接合。第一散热板与第二散热板之间的第一焊料的总厚度和接头之间的第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。而且，第三散热板与第四散热板之间的第二焊料的总厚度和第三焊料的厚度不同，厚度小的一方的焊料的凝固点比厚度大的一方的焊料的凝固点高。
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公开(公告)号：CN105575937B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510738180.8
申请日：2015-11-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L23/492 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 半导体装置(2)包括第一和第二半导体元件(3、5)和第一和第二导电构件(10、29)。第一半导体元件上的第一电极(3a)通过第一接合层(8a)接合至所述第一导电构件的第一堆叠部(12)。第二半导体元件上的第二电极(5b)通过第二接合层(8f)接合至所述第二导电构件的第二堆叠部(25)。所述第一导电构件的第一接头部(13)通过中间接合层(8g)接合至所述第二导电构件的第二接头部(26)。所述第一接头部的面向所述第二接头部的第一表面、所述第一接头部的与所述第一表面连续的侧表面、所述第二接头部的面向所述第一接头部的第二表面以及所述第二接头部的与所述第二表面连续的侧表面被镍层(19a、19b)覆盖。
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公开(公告)号：CN105702642A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510920884.7
申请日：2015-12-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 门口卓矢
IPC: H01L23/367 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/3736 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/562 , H01L2224/40245 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L23/3677 , H01L25/18
Abstract: 本说明书涉及一种在两个面上具备散热板的半导体装置，并提供防止散热板与封装件之间的剥离的技术。半导体装置(2)具备：晶体管(12)、埋入有晶体管(12)的封装件(3)、第一散热板(4)以及第二散热板(5)。第一散热板(4)被接合于封装件(3)的第一侧面(3a)上，并且在封装件(3)的内部被固定在晶体管(12)的一侧的表面上。第二散热板(5)以与第一散热板(4)对置的方式而被接合在封装件(3)的与第一侧面(3a)为相反侧的第二侧面(3b)上，并且在封装件(3)的内部被固定在晶体管(12)上。在第一散热板(4)的与封装件(3)接合的接合面上且能够产生预定值以上的拉伸应力的高应力区域中，设置有多个槽(9)。
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公开(公告)号：CN110911375A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910852738.3
申请日：2019-09-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：第一导体板；单个第一半导体元件，配置于第一导体板的主面上；密封体，将第一半导体元件密封；及第一电力端子，在密封体的内部连接于第一导体板，并且从密封体沿着第一方向突出。第一导体板的主面具有位于第一电力端子侧的第一边和在第一方向上位于与第一边相反一侧的第二边。在第一方向上，从第一半导体元件到第一边的距离比从第一半导体元件到第二边的距离大。
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公开(公告)号：CN107104056A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610989359.5
申请日：2016-11-10
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其目的在于，在相互被焊接的两个部件的各Ni膜上生成预先设定的量的(Cu，Ni)6Sn5。本发明的半导体装置的制造方法包括第一热处理工序、第二热处理工序和第三热处理工序。在第一热处理工序中，使含有重量百分比0.9％以上的Cu的第一Sn‑Cu系焊锡在被形成于第一部件上的Ni膜上熔融，从而在第一部件的Ni膜上生成(Cu，Ni)6Sn5。在第二热处理工序中，使含有重量百分比0.9％以上的Cu的第二Sn‑Cu系焊锡在被形成于第二部件上的Ni膜上熔融，从而在第二部件的Ni膜上生成(Cu，Ni)6Sn5。而且，在第三热处理工序中，使第一热处理工序后的第一Sn‑Cu系焊锡与第二热处理工序后的第二Sn‑Cu系焊锡熔融而一体化，从而使第一部件与第二部件相互接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106887421A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611089632.5
申请日：2016-12-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49562 , H01L23/051 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L23/49568 , H01L23/49572 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L29/7395 , H01L29/861 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33181 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83909 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L24/31 , H01L2224/32501 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备半导体元件与导电性部件。半导体元件具有第一电极与第二电极，并允许电流从第一电极向第二电极流通且禁止电流从第二电极向第一电极流通。导电性部件经由焊锡接合层而与半导体元件的第二电极接合。与焊锡接合层接触的第二电极的表面由以镍为主要成分的金属材料构成，与焊锡接合层接触的导电性部件的表面由以铜为主要成分的金属材料构成。而且，焊锡接合层具有第一化合物层和第二化合物层，所述第一化合物层位于焊锡接合层与第二电极的界面处且由镍‑锡系的金属间化合物构成，所述第二化合物层位于焊锡接合层与所述导电性部件的界面处且由铜‑锡系的金属间化合物构成。
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公开(公告)号：CN103534805B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201180070873.4
申请日：2011-05-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。
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公开(公告)号：CN105849894A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480071098.8
申请日：2014-12-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/051
CPC classification number: H01L23/26 , H01L21/4825 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/564 , H01L2924/18301
Abstract: 一种半导体装置，包括金属构件(54)、半导体元件(30)、树脂部(66)、底料层、以及剥离抑制部。所述金属构件具有包括半导体元件安装区(540b)和树脂紧密接触区(540a)的表面，所述树脂紧密接触区从所述半导体元件安装区延伸至所述金属构件的外周边缘。所述半导体元件安装在所述半导体元件安装区上。所述树脂部延伸到所述金属构件的侧表面外的位置，与所述树脂紧密接触区紧密接触，并一体地覆盖所述半导体元件和所述金属构件。所述底料层布置在所述树脂紧密接触区和所述树脂部之间。所述剥离抑制部被构造成抑制所述金属构件和所述树脂部在所述树脂紧密接触区的外周部彼此剥离。
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公开(公告)号：CN103229295B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201080070414.1
申请日：2010-11-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4334 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。
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公开(公告)号：CN103081098B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201080068904.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。
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