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公开(公告)号：CN110323186B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201910227577.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L21/52 , H02M7/00
Abstract: 本发明的目的在于得到抑制电路图案上的有效面积的缩小并且确保绝缘性的功率模块。特征在于，具备：绝缘基板，其在上表面具有电路图案，在下表面具有金属板；半导体元件，其经由导电性部件而与电路图案接合；壳体，其配置为将绝缘基板的周边包围；封装材料，其在被壳体包围的部位，对半导体元件和绝缘基板进行封装；以及粘接材料，其在绝缘基板的侧面，将壳体与金属板固定。
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公开(公告)号：CN106487252B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201610741974.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02H3/08 , H01L27/02 , H01L29/16 , H01L29/861 , H02H5/04 , H01L23/049 , H01L23/498 , H01L29/739 , H02H7/10 , H02M7/00 , H01L23/31 , H01L29/20 , H02H3/20 , H02H7/22
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，目的在于得到一种使针对功率半导体元件的驱动或者保护动作的控制作出的规格变更变得容易的半导体装置。本发明的特征在于，具有：功率半导体元件；所述功率半导体元件的主电极端子；传感器部，其发出与所述功率半导体元件的物理状态相对应的信号；传感器用信号端子，其与所述传感器部连接；驱动用端子，其供给用于对所述功率半导体元件进行驱动的电力；以及壳体，其收容所述功率半导体元件、所述主电极端子、所述传感器部、所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子，所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子设置为能够从所述壳体的外部进行接线。
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公开(公告)号：CN111293087A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911214209.7
申请日：2019-12-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L25/18 , H01L23/40
Abstract: 目的在于提供可兼顾轻量化和所需强度的确保的半导体装置。还涉及电力变换装置。半导体装置(202)具有：绝缘基板，具有绝缘层(5)、上部导体部(3)和下部导体部(6)；半导体芯片(1、2)；壳体，围绕绝缘基板及半导体芯片；以及封装材料，将壳体的内部进行封装。上部导体部的厚度形成得比下部导体部的厚度厚，上部导体部具有：电路图案，在电路图案配置半导体芯片；以及外周图案，在电路图案的外周侧隔开间隔而设置，上部导体部的外周图案、绝缘层的外周部及下部导体部的外周部固定于在壳体的周壁部(10a)的内周部形成的凹部(10b)，形成从壳体的周壁部的外周部向外侧凸出的凸缘部(10c)，在凸缘部形成能够安装散热鳍片的安装孔(10d)。
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公开(公告)号：CN107546180B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201710490908.9
申请日：2017-06-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的是提供可防止由于将外部电极焊接于半导体芯片而产生的问题并减小电流路径的电阻的半导体装置。具备：固定于基板的多个半导体芯片；形成有贯通孔的绝缘板；第1下部导体，其是1个导体，具有形成在该绝缘板下表面的与该多个半导体芯片的任意者电连接的下部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的下部凸出部；第2下部导体，其形成在该绝缘板下表面，与该多个半导体芯片的任意者电连接；上部导体，其是1个导体，具有在该绝缘板上表面形成的上部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的上部凸出部；连接部，其设置于该贯通孔，连接该上部主体和该第2下部导体；以及树脂，其覆盖该半导体芯片和该绝缘板，该下部凸出部和该上部凸出部延伸至该树脂之外。
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公开(公告)号：CN109860124A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811409878.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105990277A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610150847.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/49861 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/371 , H01L2224/40227 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L23/367 , H01L23/4275
Abstract: 防止导热层从绝缘基板和冷却装置之间向外被挤出。绝缘基板(10)具有基底部(11)、绝缘层(12)以及电路图案(2)，该基底部(11)由金属制成，成为散热面(SR)。绝缘基板(10)在室温时在散热面具有凸形状的翘曲。电力用半导体元件(3)安装在电路图案(2)之上。封装材料(7)的厚度比绝缘基板(10)的厚度大。封装材料(7)的线膨胀系数比在绝缘基板(10)的安装面(SM)的面内方向上的绝缘基板(10)的线膨胀系数大。导热层(20)设置在基底部(11)的散热面(SR)之上，在室温时为固体状，在大于或等于比室温高的相变温度时为液状。
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公开(公告)号：CN104916601A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510104375.7
申请日：2015-03-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/4275 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L35/30 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种半导体装置，其能够得到与冷却器的良好的热学以及机械连接。基座板(1)具有：安装面(SM)，在安装面(SM)安装有半导体元件(4)；以及散热面(SR)，其用于向冷却器散热。包覆部(110)具有在基座板(1)的安装面(SM)上对半导体元件(4)进行封装的部分。包覆部(110)具有凸出部分(110P)，该凸出部分(110P)配置于散热面(SR)的外侧，在厚度(DT)方向上比散热面(SR)凸出。介质部(200)设置于基座板(1)的散热面(SR)上，在厚度方向(DT)上比包覆部(110)的凸出部分(110P)凸出，由固相状态的热塑性材料构成。
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公开(公告)号：CN110880488B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201910815062.0
申请日：2019-08-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及半导体装置及电力转换装置，目的在于得到能够容易地制造的半导体装置及电力转换装置。该半导体装置具备：多个半导体芯片；中继基板，其设置于多个半导体芯片之上；第1外部电极；以及第2外部电极，中继基板具备：绝缘板，其形成有贯穿孔；下部导体，其设置于绝缘板的下表面，具有与多个半导体芯片的任意者连接的第1下部导体及第2下部导体；上部导体，其设置于绝缘板的上表面；连接部，其设置于贯穿孔，连接第2下部导体和上部导体；以及凸出部，其为第1下部导体及上部导体中的一者的一部分，从绝缘板向外侧凸出，凸出部与第1外部电极连接，第1下部导体及上部导体中的另一者与第2外部电极连接，俯视观察时容纳于绝缘板的内侧。
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公开(公告)号：CN108140583B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201580083670.7
申请日：2015-10-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。
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公开(公告)号：CN111446230A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010027903.4
申请日：2020-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/62
Abstract: 提供用于在半导体装置中以较短时间发挥熔断器功能的技术。半导体装置具有：绝缘基板(2)的上表面处的第2接合材料(6c)；半导体元件(1)的上表面处的第3接合材料(6b)；通孔(100)，其从第1电路图案(3b)起经由芯材(3c)而到达至第2电路图案(3a)；通孔的内壁处的导电性膜(4)；以及隔热材料(5)，其在通孔的内部，在俯视观察时被导电性膜包围，导电性膜使第1电路图案与第2电路图案导通。
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