公开(公告)号：CN104009081A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310224034.4

申请日：2013-06-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴在勋 ,  宋寅赫 ,  徐东秀 ,  金洸洙 ,  严基宙

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/66348 ,  H01L27/0817 ,  H01L27/088 ,  H01L27/0921 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/1079 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/4232 ,  H01L29/66325 ,  H01L29/66333 ,  H01L29/66477 ,  H01L29/66484 ,  H01L29/66954 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/768 ,  H01L29/78 ,  H01L31/111 ,  H01L31/1113 ,  H01L51/0512

Abstract: 本发明提供了一种功率半导体器件，该功率半导体器件包括第一导电型漂移层；形成在漂移层上的第二导电型主体层；形成在漂移层下方的第二导电型集电极层；通过穿透主体层及一部分漂移层而形成的第一栅；形成在主体层中并形成为与第一栅间隔开的第一导电型发射极层；遮盖主体层及发射极层的上部并在第一栅上形成为扁平型栅的第二栅；以及形成在具有主体层、发射极层及漂移层的第一和第二栅的接触表面之间的偏析阻止层。本发明还提供了制造该功率半导体器件的方法。本发明提供的功率半导体器件防止了栅传导电压Vth的不稳定性，因此防止了集电极电流的波纹现象，由此提高功率半导体器件的稳定性。

公开(公告)号：CN103378048A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210215222.6

申请日：2012-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  徐范锡 ,  严基宙 ,  李硕浩 ,  郭煐熏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/043 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4141 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、安装结构及半导体封装模块，所述半导体封装件能够对由于发热而难以集成的功率半导体器件进行封装并使其模块化。所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。

公开(公告)号：CN102832191A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210191200.0

申请日：2012-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

公开(公告)号：CN103515340B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210593909.3

申请日：2012-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  尹善禹 ,  蔡埈锡 ,  金洸洙

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。

公开(公告)号：CN104066290A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310247131.5

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪昌燮 ,  郭煐熏 ,  金洸洙 ,  徐范锡

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4338 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够均匀地分布在外壳装配时产生的压力。根据本发明的实施例的用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子器件；多个紧固部分，从主体部分的侧部突出；紧固构件，具有片簧的形式，紧固构件的两端分别结合到所述多个紧固部分中的两个紧固部分，其中，紧固构件包括：结合部分，结合到固定构件；弹性部分，从结合部分的两个边缘延伸以结合到紧固部分，当结合部分紧固到热辐射基板时，弹性部分弹性地变形以给紧固部分提供弹性力。

公开(公告)号：CN103872893A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310078589.2

申请日：2013-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  徐范锡 ,  金洸洙

IPC: H02M1/42

CPC classification number: G05F1/70 ,  H02M1/4225 ,  H02M3/158 ,  H02M2001/344 ,  Y02B70/126

Abstract: 本发明提供了功率因数校正电路和包括该功率因数校正电路的电源，其中该功率因数校正电路包括：主开关，调整输入功率的电流和电压之间的相位差；主电感器，根据主开关的切换，存储或释放功率；缓冲电路单元，包括给主开关导通前存在的多余功率形成传输通道的缓冲开关和调整施加给缓冲开关的电流量的缓冲电感器；以及减小电路单元，包括与缓冲电感器电感耦接的辅助电感器以及消耗通过辅助电感器由缓冲电感器感生的功率的辅助电阻器。

公开(公告)号：CN103795236A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310520179.9

申请日：2013-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  严基宙 ,  徐范锡 ,  金洸洙 ,  朴珉圭

IPC: H02M1/42

CPC classification number: H02M1/42 ,  H02M1/4225 ,  H02M3/1584 ,  H02M2001/342 ,  H02M2003/1586 ,  Y02B70/126 ,  Y02B70/1491 ,  Y02P80/112

Abstract: 于此公开了一种功率因数修正电路，包括：升压转换器电路，在该升压转换器电路中，包括升压电感、整流二极管和升压开关的多个升压电路被相互连接；以及限制电路，包括限制电感和限制开关，以限制所述升压转换器电路。所述限制电感被控制为在所述升压电感被接通之前被接通，以将零电压应用至所述升压电感。可以减少在所述升压开关被接通时产生的切换损耗并提高AC-DC电源装置的效率。

公开(公告)号：CN103795235A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310031120.3

申请日：2013-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  徐范锡 ,  金洸洙 ,  严基宙

IPC: H02M1/42 ,  H02M3/155

CPC classification number: G05F1/70

Abstract: 本发明提供了一种功率因数校正电路及包括该电路的电源装置，该功率因数校正电路包括：主开关单元，包括第一主开关和第二主开关；辅助开关单元包括第一辅助开关和第二辅助开关；电感单元，位于施加输入功率的输入功率端和主开关单元之间，并根据主开关单元的开关操作储电或放电；以及辅助电感，调整在辅助开关单元执行开关操作时辅助开关单元中流动的电流量。

公开(公告)号：CN103681545A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310337379.0

申请日：2013-08-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  金镇洙 ,  金洸洙

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有多面体的形状并且由金属材料制成的主体件；安装在所述主体件上的半导体器件；以及由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域的块状件。

公开(公告)号：CN103311197A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210205025.6

申请日：2012-06-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  舒范锡

IPC: H01L23/433 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于功率模块的基板，该用于功率模块的基板可以包括金属基板，形成于金属基板上的绝缘层以及形成于绝缘层上的电路层，所述绝缘层包括多层绝缘粘结层以及形成于多层绝缘粘结层之间的连接界面上的陶瓷填料层。该用于功率模块的基板由于具有高的导热系数，因此能够提高散热效率。