发光器件封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107123723B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201710102671.2

    申请日:2017-02-24

    Abstract: 一种发光器件封装件包括:设置为在水平方向上彼此间隔开的多个发光结构;位于所述多个发光结构上的中间层;以及位于中间层上的波长转换层,所述波长转换层与所述多个发光结构中的各自单独的发光结构垂直地重叠。中间层可包括多个层,所述多个层分别与不同的折射率相关联。中间层可包括多组孔,每组孔可包括分离的多个孔,并且每个波长转换层可与中间层上的单独一组孔垂直地重叠。

    发光器件封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107123723A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201710102671.2

    申请日:2017-02-24

    Abstract: 一种发光器件封装件包括:设置为在水平方向上彼此间隔开的多个发光结构;位于所述多个发光结构上的中间层;以及位于中间层上的波长转换层,所述波长转换层与所述多个发光结构中的各自单独的发光结构垂直地重叠。中间层可包括多个层,所述多个层分别与不同的折射率相关联。中间层可包括多组孔,每组孔可包括分离的多个孔,并且每个波长转换层可与中间层上的单独一组孔垂直地重叠。

    包括氮化物基半导体全方向反射器的发光装置

    公开(公告)号:CN103325904A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310080154.1

    申请日:2013-03-13

    CPC classification number: H01L33/60 H01L33/10

    Abstract: 本发明公开了一种包括氮化物基半导体全方向反射器的发光装置。该发光装置包括氮化物基反射器和置于所述氮化物基反射器上的发光单元。所述氮化物基反射器包括交替层叠的未掺杂氮化物半导体层和重度掺杂氮化物半导体层。在所述重度掺杂氮化物半导体层的边缘处对其进行蚀刻,以在相邻的未掺杂氮化物半导体层之间形成空气层。

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