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公开(公告)号：CN117441039A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280039573.8
申请日：2022-06-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种在用于覆铜层叠板和/或印刷电路板的情况下，传输特性和电路直线性优异、且能够实现高剥离强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的粗糙度曲线的截面高度差Rdc相对于粗糙度曲线的峰度Rku之比Rdc/Rku为0.180μm以下，且波纹度曲线的最大截面高度Wt为2.50μm以上且10.00μm以下。Rku和Wt是依据JIS B0601‑2013测定的值，Rdc是依据JIS B0601‑2013以负载长度比20％与负载长度比80％之间的高度方向的截面高度c之差的形式得到的值。
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公开(公告)号：CN117044411A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280021409.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供一种能够兼顾优异的传输特性和掉粉的抑制的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面根据平均高度Rc(μm)和轮廓曲线元素的平均长度RSm(μm)通过Rc/(0.5×RSm)的式子计算出的粗糙度斜率tanθ为0.58以下、并且平均高度Rc(μm)与尖度Sku的乘积的尖锐指数Rc×Sku为2.35以下。Rc和RSm是依据JIS B0601‑2013在不进行基于截止值λs和截止值λc的截止的条件下测定的值，Sku是依据ISO25178在不进行基于S滤波器和L滤波器的截止的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN107003257B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
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公开(公告)号：CN107002265B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680003775.1
申请日：2016-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN106031310B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580009095.6
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107614760B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201680031199.1
申请日：2016-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601‑2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。
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公开(公告)号：CN104737631B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201380040227.2
申请日：2013-08-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。
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公开(公告)号：CN107708314A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710821288.2
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 立冈步
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有尺寸精度及直线性高的、线路宽度为30μm以下的精细电路来作为嵌入电路的印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明采用一种无芯堆积支持基板印刷线路板，其是用于制造印刷线路板的无芯堆积支持基板，其特征在于，具有带有载体的极薄铜箔以及绝缘层构成材料，该带有载体的极薄铜箔具有极薄铜箔层/剥离层/载体的层结构，且该剥离层上的该载体能够剥离，该绝缘层构成材料层压在该带有载体的极薄铜箔的该载体表面，用于构成支持基板，该带有载体的极薄铜箔的该极薄铜箔的外表面为0.2μm≤Wmax≤1.3μm，且0.08μm≤Ia≤0.43μm。并且，用该支持基板来制造印刷线路板。
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公开(公告)号：CN106232350B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201580020839.4
申请日：2015-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C09D123/0853 , H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4682
Abstract: 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔‑树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。
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公开(公告)号：CN107003257A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
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