公开(公告)号：CN107614760B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201680031199.1

申请日：2016-06-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小畠真一 ,  立冈步 ,  吉川和广

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明可提供在覆铜层叠板的加工或印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性(尤其电路直线性)和与树脂的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面的依据ISO25178所测定的算术平均高度Sa(μm)与峰的顶点密度Spd(个/mm2)的乘积即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，且依据JIS B0601‑2001所测定的算术平均波纹度Wa为0.030～0.060μm。

公开(公告)号：CN104737631B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201380040227.2

申请日：2013-08-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 吉川和广 ,  津吉裕昭 ,  立冈步

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

公开(公告)号：CN107428129A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017908.0

申请日：2016-02-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中岛大辅 ,  花田彻 ,  吉川和广 ,  清水良宪

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中，能够兼顾激光开孔加工性和微细电路形成性的、带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔按照顺序具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm。极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。

公开(公告)号：CN107249876A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680011755.9

申请日：2016-02-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 高梨哲聪 ,  饭田浩人 ,  吉川和广

IPC: B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H05K3/20

CPC classification number: B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H05K3/20

Abstract: 带载体的金属箔(10)具有载体(11)、极薄金属箔层(12)、以及位于它们之间的剥离层(13)。剥离层(13)的厚度为1nm以上且1μm以下。载体(11)具有从极薄金属箔层(12)的外缘的至少一部分伸出的伸出部位(111a、111b)。伸出部位(111a、111b)之中，在位于极薄金属箔层侧的面设置有表面保护层是适当的。表面保护层由剥离层(13)的伸出部形成也是适当的。表面保护层由包含防锈剂的层形成也是适当的。根据JIS Z8741‑1997测定的、在入射角60°下的极薄金属箔层(12)表面与伸出部位(111a、111b)表面的光泽度之差ΔGs为30以上也是适当的。

公开(公告)号：CN107003257A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066930.X

申请日：2015-12-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 吉川和广 ,  饭田浩人 ,  立冈步 ,  中岛大辅

IPC: G01N21/956 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。

公开(公告)号：CN104160792B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201380012438.5

申请日：2013-03-05

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 藤井條司 ,  津吉裕昭 ,  饭田浩人 ,  吉川和广 ,  松田光由

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/382 ,  C23F1/00 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/0112 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。

公开(公告)号：CN103975095A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280059089.8

申请日：2012-11-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  吉川和广 ,  藤本宣男

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光加工性能优异、且能够在随后的蚀刻中获得在厚度方向上均匀的蚀刻速度的电解铜合金箔。为了实现该目的，本发明采用了通过对电解液进行电解而得到的电解铜合金箔，其特征在于，该电解铜合金箔的含锡量为8质量％～25质量％。作为该电解铜合金箔，优选结晶组织中的结晶粒为在厚度方向上延伸的柱状结晶。