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公开(公告)号：CN103813620A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310524849.4
申请日：2013-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/14 , H05K1/183 , H05K3/0097 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , H05K2201/209 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明提供一种复合布线板，其在用于安装电子部件的回流焊中不会在印刷布线板产生翘曲。由于对印刷布线板（10）的外周进行固定的金属框架（30）的面方向的热膨胀系数比印刷布线板的热膨胀系数大，所以在回流焊时印刷布线板由于金属框架的热膨胀而被向外缘方向拉伸，从而在该印刷布线板上不易产生翘曲。
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公开(公告)号：CN102210198A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144477.4
申请日：2009-10-29
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/10598 , H05K2201/209 , H05K2203/0169 , H05K2203/1476 , H05K2203/162 , H05K2203/166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49789 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。
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公开(公告)号：CN101207116B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200710196226.3
申请日：2007-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85365 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K3/325 , H05K2201/10287 , H05K2201/209 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装上封装，包括下部封装、叠置在所述下部封装上的上部封装、结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插头线以及结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插座线。将所述插头线插入到所述插座线内，从而使所述上部和下部封装电连接。
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公开(公告)号：CN101507376A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030900.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
CPC classification number: H05K1/142 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/60 , H04R25/604 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
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公开(公告)号：CN101180777A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017938.8
申请日：2006-05-25
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01R33/06
CPC classification number: F21V29/56 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V19/0025 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , H01R13/22 , H01R13/514 , H05K1/0204 , H05K1/142 , H05K1/183 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H05K2201/209 , Y10S439/928
Abstract: 一种容置电子元件的插座。电子元件插座(1)具有：板状基座(2)；容置部(3)，形成为基座(2)的表面(2a)中的凹槽，并容置LED封装件(10)；连接器(4，5)，设置在基座(2)的侧面(2b，2c)上并连接到独立构件；支撑件(6)，支撑并固定容置在容置部(3)内的LED封装件(10)，并电连接到LED封装件(10)；传热部(7)，从容置部(3)的下表面侧到基座(2)的背面连续设置，并与容置在容置部(3)内的LED封装件(10)接触以便传递LED封装件(10)产生的热量；以及端子(8a)，电连接到与连接器(4，5)连接的独立构件和支撑件(6)。LED封装件(10)产生的热量通过传热部(7)传递到基座(2)的背面，并有效地释放到安装插座(1)的安装构件(P)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1666384A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03815984.8
申请日：2003-07-04
Applicant: 日本压着端子制造株式会社
Inventor： 高木义一
CPC classification number: H05K3/365 , H05K3/305 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/10393 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种将多个布线板彼此连接的连接器、连接器的制造方法以及使用连接器的布线板结构。该连接器包括：具有非导电性的基体部件；和设在该基体部件表面上的具有导电性的布线，还包括能够与布线板连接，被突出设置在所述布线上的具有导电性的按压部；和突出设置在所述基体部件表面上的除所述按压部以外的部分上，并具有可以安装在所述布线板上的安装面的保持部。根据本发明，能够使设在布线板表面上的布线平坦化，所以可以确保布线板的布线图形的设计自由度。
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公开(公告)号：CN106847796B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201611005663.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611
Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
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公开(公告)号：CN103155723B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180049268.9
申请日：2011-10-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以
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公开(公告)号：CN105611975A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480049449.5
申请日：2014-09-03
Applicant: 博瑞克斯智能玩具有限公司
CPC classification number: A63H33/042 , A63H33/086 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/326 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/0999 , H05K2201/209
Abstract: 本发明涉及一种选择性导电玩具搭建元件，包括：一主体其适于可释放接合至至少一个其他玩具搭建元件主体或至一相应基板，所述主体包括至少一个导电部分其具有适于在一导电部分或一相邻玩具搭建元件主体的接触区域产生压力的至少一个接触区域，以这种方式保证在所述玩具搭建元件之间以一期望的位置和方向导电。
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公开(公告)号：CN104349591A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410539434.9
申请日：2014-08-06
Applicant: SMR专利责任有限公司
Inventor： A·赫尔曼
CPC classification number: H05K1/142 , B60R1/12 , H05K1/0286 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/0014 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K2201/0187 , H05K2201/09027 , H05K2201/09118 , H05K2201/09963 , H05K2201/09972 , H05K2201/209 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , H05K2203/168 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板(10)，特别是用于机动车辆的后视装置的印刷电路板的方法，所述印刷电路板(10)具有基板(2)和电路(8)，所述方法包括以下步骤：·制造多个基板部件(2a，2b)；以及·选择基板部件(2a，2b)中的至少两个，以及·连接所选的基板部件(2a，2b)并为已连接的基板部件(2a，2b)提供电路(8)。
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