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公开(公告)号：CN104898324A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510097408.X
申请日：2015-03-05
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1337
CPC classification number: G02F1/13378
Abstract: 提供接液处理装置、接液处理方法、基板处理装置及基板处理方法，能够提高通过光取向法得到的液晶取向膜的各向异性、并且能够形成均匀的液晶取向膜。有关实施方式的接液处理装置对由输送辊(1)输送的基板(W)从第1喷嘴(N1)供给乳酸乙酯液而形成液膜，对形成了该液膜的状态的基板从位于第1喷嘴(N1)的基板(W)输送方向下游侧的第2喷嘴(N2)供给乳酸乙酯液。第1喷嘴(N1)在喷嘴内包含将气泡除去的机构，第2喷嘴(N2)例如使用喷淋喷嘴等喷嘴。
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公开(公告)号：CN104668217A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410679982.1
申请日：2014-11-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: B08B1/006 , B08B1/02 , B08B3/022 , H01L21/67046
Abstract: 提供一种能够实现生产速度的提高以及成本的削减、并且可靠地除去微粒的基板处理装置。实施方式的基板处理装置，具备：与基板(W)上的防静电膜(Wa)的表面接触而相对移动、对该防静电膜(Wa)的表面进行擦拭的擦拭部件(11)。该擦拭部件(11)具备：作为基体的弹性体(11a)；和在该弹性体(11a)的表面上设置、与相对移动的防静电膜(Wa)的表面接触的布(11b)。
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公开(公告)号：CN1748878B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200510102881.9
申请日：2005-09-14
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: B08B3/10
Abstract: 本发明提供一种能用被加热到规定的温度的剥离液均匀地加热被倾斜输送的基板进行处理的基板的处理装置。这是一种利用加热至规定温度的处理液对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，包括：以规定的角度使表面呈倾斜方向上侧而倾斜地输送基板的输送单元(1)；将处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向上侧表面的表面用喷嘴(14)；和将上述处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向下侧的背面的分支管(16)。
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公开(公告)号：CN1912697B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610101932.0
申请日：2006-07-11
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , H01L21/00
Abstract: 本发明的旋转处理装置，具备：回转工作台，设于外杯状体内，在上表面保持基板的状态下被控制马达回转驱动；内杯状体，设于外杯状体内，被设置为在上端比回转工作台的上表面低的下降位置和上端比保持在回转工作台上的上述基板高的上升位置之间，可被上下驱动机构上下驱动；第1反射板，设于外杯状体的内周部，在内杯状体处于下降位置的状态下使基板回转并用第2处理液进行处理时，使从基板的周边部分飞散的第2处理液向下方反射；以及第2反射板，设置在内杯状体的内周部，在内杯状体处于上升位置的状态下使基板回转并用第1处理液进行处理时，使从基板的周边部分飞散的第1处理液向下方反射。
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公开(公告)号：CN101114575B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710136983.1
申请日：2007-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够将不含气泡的处理液供给到基板上。本发明处理装置，利用由处理液供给装置供给的处理液来处理被搬运的基板的上表面，其特征在于，处理液供给装置(31)具备：主贮液部(32)，连接了供给处理液的给液管(33)；流出孔(36)，设置在主贮液部的下端，使由给液管供给到主贮液部并贮存的处理液流出；辅助贮液部(38)，贮留从流出孔流出的处理液；狭缝(44)，设置在辅助贮液部上，将从流出孔流出到辅助贮液部的处理液供给到基板的上表面；第1空气抽取管(45)，连通到大气地设置在辅助贮液部，使从流出孔与处理液一起流出的气泡释放到大气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100530525C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510103423.7
申请日：2005-09-15
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板的处理装置，在倾斜输送基板同时进行处理，并能够以支撑辊可靠地支撑成为倾斜方向的下侧的面。包括：以小于所述基板的宽度尺寸的宽度尺寸形成，对所述基板进行各种指定处理、并列设置的多个处理室(3～5)、在设定为短于基板高度尺寸的长度尺寸的各种处理室的上下方向上，以规定间隔平行设置的多个安装部件(11)、在设置有可旋转地各个安装部件的处理室内，以一定角度倾斜，支撑被送入的基板的倾斜方向的下侧面的支撑辊(15)、通过设置于各处理室内可进行旋转驱动的支撑辊，通过对被支撑于倾斜方向的下侧面的基板的下端进行支撑且被旋转驱动，以指定方向输送的驱动辊(22)。
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公开(公告)号：CN1868839A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610100609.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种输送装置，能够利用端部支承辊和上置辊以相同的力对基板宽度方向上的两端部的上下面进行保持并输送该基板。该输送装置包括：轴线与输送方向相交且以规定间隔设置的多个输送轴(3)；设置在输送轴上支承除了基板宽度方向上的两端部以外的部分的下面的多个输送辊(21)和支承基板宽度方向上的两端部的下面的端部支承辊(22)；轴线平行地分别配置在输送轴的一端部和另一端部的上方且与输送轴两端部对应的一端被可旋转地支承的一对上置辊轴(25)；设置在上置辊轴的另一端部且按压基板宽度方向端部的上面的一对上置辊(27)；设置在上置辊轴上且对上述上置辊按压上述基板上表面的按压力进行调整的配重(29)。
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公开(公告)号：CN1576961A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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公开(公告)号：CN111566428B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880080915.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 实施方式所涉及的有机膜形成装置具备：腔，可维持比大气压更被减压的环境；至少1个处理室，设置在所述腔的内部且被罩围住；及排气部，可对所述腔的内部进行排气。所述处理室中设置有：上部加热部，具有至少1个第1加热器；下部加热部，具有至少1个第2加热器且与所述上部加热部对峙；及工件支撑部，在所述上部加热部与所述下部加热部之间，可支撑具有基板和涂布于所述基板的上面的含有有机材料、溶剂的溶液的工件。所述处理室具有连通于所述腔的空间。所述排气部对所述腔的内部的压力进行减压，同时对所述腔的内壁与所述罩之间的空间的压力进行减压。
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公开(公告)号：CN110620062A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910514154.5
申请日：2019-06-14
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 提供一种能够使基板品质提高的基板检测装置及基板处理装置。有关实施方式的基板检测装置(40)具备：基部(41)；摆动部件(42)，以摆动支点轴(42a)为中心摆动自如地安装于基部(41)；检测辊(43)，设置在摆动部件(42)的一端部，与被输送来的基板碰抵而被推下；以及检测传感器(45)，如果检测辊(43)碰抵在基板上而被推下、并以摆动支点轴(42a)为中心移动，则输出表示检测到基板的检测信号；摆动支点轴(42a)与基板输送方向(A1)平行。
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