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公开(公告)号：CN105185726A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510240390.4
申请日：2015-05-13
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 提供能够良好地进行使用了处理液的针对基板的处理的基板处理装置及基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法。作为实施方式所涉及的基板处理装置的洗净部20具有，针对被搬送的基板(W)的表面供给流体(例如洗净液L)的第1喷嘴(21)、及以夹着第1喷嘴(21)的方式在基板(W)的搬送方向上排列并相对于与基板(W)的表面垂直的面倾斜地喷出流体(例如洗净液L)的一对第2喷嘴(22A、22B)。与喷嘴(21)相比位于下游侧的喷嘴(22B)朝向基板(W)搬送方向(A)的下游侧喷出流体，与喷嘴(21)相比位于上游侧的喷嘴(22A)朝向上游侧喷出流体。
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公开(公告)号：CN102209605B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN200980145041.7
申请日：2009-09-17
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: B23K26/02 , B23K26/18 , B23K26/244 , C03B23/245 , C03C27/06 , H01J9/26
Abstract: 本发明的接合结构体具备第1接合构件和第2接合构件，其特征在于，所述第1接合构件及所述第2接合构件中的至少任一个为，在所述第1接合构件与所述第2接合构件之间的接合界面上具有槽部，在所述槽部的空间被减压、所述第1接合构件与所述第2接合构件贴紧的状态下，所述第1接合构件与所述第2接合构件接合而形成。在将接合构件彼此或者接合构件与吸光材料接合时能够容易使其贴紧。
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公开(公告)号：CN102326234A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008906.8
申请日：2010-02-19
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/304 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G03F7/30
CPC classification number: H01L21/67051 , G02F1/1303 , G03F7/30 , H01L21/67017
Abstract: 具备：处理部(2)，被供给要通过处理液处理的基板；储液箱(1)，存储有处理液；供液管(3)以及回收管(28)，将储液箱的处理液供给到处理部而处理基板之后返回储液箱；以及除气装置(12)，设于供液管，将处理液中包含的气体除去。
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公开(公告)号：CN100493731C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510093094.2
申请日：2005-08-25
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 矶明典
IPC: B05B7/04
Abstract: 本发明提供一种双流体喷射喷嘴装置，其不会使混合流体雾化，并能够提高对基板的冲击力。双流体喷射喷嘴装置具有喷嘴头(7)，在顶端面开口形成有混合被加压后的液体和气体并进行喷射的喷射孔。在喷嘴头上，以不同角度倾斜的第一喷射孔(21)和第二喷射孔(22)，以喷嘴头的轴线为中心而在直径方向上相互对称并形成一列。
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公开(公告)号：CN100419501C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1853799A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074624.3
申请日：2006-04-20
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: B05C5/02 , B05C11/10 , B05B13/04 , B05B1/14 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供一种可向基板供给不含气泡的处理液的处理装置。本发明的基板处理装置，利用从处理液供给装置(31)供给的处理液处理被搬运的基板的上表面，处理液供给装置包括：容器主体(32)；间隔体(33)，将该容器主体内部划分成被供给处理液的流入部(34)和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部(35)；喷嘴孔(40)，形成在储液部的底壁，将从流入部流入到该储液部并按规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面；凹凸部(41)，形成在流入部的侧壁的上端部，在被供给到流入部的处理液的液面上升到与间隔体的上端大致相同的高度时，使浮游在其液面上的气泡不流入储液部(35)而流出到容器主体的外部。
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公开(公告)号：CN1753150A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510105127.0
申请日：2005-09-22
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够提高其刚性并且不使形成处理槽的板材变厚。该用于处理基板的处理装置包括：处理槽(1)，通过板材而形成为上面开口的箱体状，在一个侧面上形成有所述基板的搬入口(2)，而在另一个侧面上形成有搬出口(3)；增强框架(7)，沿着所述处理槽的上部的外周表面而一体设置，用于加固形成该处理槽的板材；和盖部件(16)，被安装在该增强框架上，对所述处理槽的上面开口进行开闭。
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公开(公告)号：CN1750232A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510103423.7
申请日：2005-09-15
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板的处理装置，在倾斜输送基板同时进行处理，并能够以支撑辊可靠地支撑成为倾斜方向的下侧的面。包括：以小于所述基板的宽度尺寸的宽度尺寸形成，对所述基板进行各种指定处理、并列设置的多个处理室(3～5)、在设定为短于基板高度尺寸的长度尺寸的各种处理室的上下方向上，以规定间隔平行设置的多个安装部件(11)、在设置有可旋转地各个安装部件的处理室内，以一定角度倾斜，支撑被送入的基板的倾斜方向的下侧面的支撑辊(15)、通过设置于各处理室内可进行旋转驱动的支撑辊，通过对被支撑于倾斜方向的下侧面的基板的下端进行支撑且被旋转驱动，以指定方向输送的驱动辊(22)。
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公开(公告)号：CN119725148A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411089301.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高工件的温度的检测精度的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：腔室，在内部收纳工件且能够对减压至比大气压低的气体环境进行维持；排气部，对所述腔室的内部进行排气；加热器，设置于所述腔室的内部；以及检测部，设置于所述腔室的内部并对所述工件的温度进行检测。所述检测部呈线状，且具有：第一部分，接近所述工件的面并沿着所述工件的面延伸；以及第二部分，与所述第一部分连接并沿与所述第一部分交叉的方向延伸，在所述第一部分的前端侧设置有测温点。
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公开(公告)号：CN111566428B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880080915.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 实施方式所涉及的有机膜形成装置具备：腔，可维持比大气压更被减压的环境；至少1个处理室，设置在所述腔的内部且被罩围住；及排气部，可对所述腔的内部进行排气。所述处理室中设置有：上部加热部，具有至少1个第1加热器；下部加热部，具有至少1个第2加热器且与所述上部加热部对峙；及工件支撑部，在所述上部加热部与所述下部加热部之间，可支撑具有基板和涂布于所述基板的上面的含有有机材料、溶剂的溶液的工件。所述处理室具有连通于所述腔的空间。所述排气部对所述腔的内部的压力进行减压，同时对所述腔的内壁与所述罩之间的空间的压力进行减压。
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