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公开(公告)号：CN119725148A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411089301.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高工件的温度的检测精度的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：腔室，在内部收纳工件且能够对减压至比大气压低的气体环境进行维持；排气部，对所述腔室的内部进行排气；加热器，设置于所述腔室的内部；以及检测部，设置于所述腔室的内部并对所述工件的温度进行检测。所述检测部呈线状，且具有：第一部分，接近所述工件的面并沿着所述工件的面延伸；以及第二部分，与所述第一部分连接并沿与所述第一部分交叉的方向延伸，在所述第一部分的前端侧设置有测温点。
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公开(公告)号：CN119725186A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411338166.4
申请日：2024-09-25
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种晶片收纳容器处理装置，有效率地进行收纳空间内的气体的置换。实施方式的晶片收纳容器处理装置对晶片收纳容器进行处理，所述晶片收纳容器具有：主体，具有收纳半导体晶片且与开口部连通的收纳空间；以及门，相对于所述开口部能够装卸，所述晶片收纳容器处理装置包括：载置台，具有：载置所述晶片收纳容器的载置面；以及气体供给部，对载置于所述载置台的所述晶片收纳容器进行惰性气体的供给，其中，所述载置台以在装设有所述门及所述主体的状态下所述门载置于所述载置面的方式，而载置所述晶片收纳容器，所述气体供给部进行如下处理：经由所述主体的与具有所述开口部的面交叉的交叉面上所设置的气体供给口，而供给所述惰性气体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114054316B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110844416.1
申请日：2021-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可缩短形成有机膜后的工件的冷却时间，且可维持有机膜的质量的有机膜形成装置。具体而言，实施方式所涉及的有机膜形成装置可在减压到低于大气压的气氛下对工件进行加热，所述工件具有基板、涂布在所述基板的上面上的包含有机材料和溶剂的溶液。有机膜形成装置具备：腔室，可维持所述减压到低于大气压的气氛；排气部，可对所述腔室的内部进行排气；至少1个温度控制部，具有外管和发热部，所述外管呈筒状，从所述腔室的外侧延伸到所述腔室的内侧，并以气密的方式穿通于所述腔室，所述发热部被设置在所述外管的内部空间中并沿着所述外管而延伸；及冷却部，可将流体供给到所述外管的内部空间中。
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公开(公告)号：CN119713869A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411077028.5
申请日：2024-08-07
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可去除异物并且可抑制制造时间变长的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：处理部，对工件进行加热处理；集聚部，暂时收纳实施所述加热处理后的所述工件；第一搬送部，设置于所述处理部与所述集聚部之间且进行所述工件的交接；以及集尘冷却部，设置于所述处理部与所述集聚部之间的区域且进行实施所述加热处理后的所述工件上所附着的异物的去除以及所述工件的冷却。
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公开(公告)号：CN114054316A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110844416.1
申请日：2021-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可缩短形成有机膜后的工件的冷却时间，且可维持有机膜的质量的有机膜形成装置。具体而言，实施方式所涉及的有机膜形成装置可在减压到低于大气压的气氛下对工件进行加热，所述工件具有基板、涂布在所述基板的上面上的包含有机材料和溶剂的溶液。有机膜形成装置具备：腔室，可维持所述减压到低于大气压的气氛；排气部，可对所述腔室的内部进行排气；至少1个温度控制部，具有外管和发热部，所述外管呈筒状，从所述腔室的外侧延伸到所述腔室的内侧，并以气密的方式穿通于所述腔室，所述发热部被设置在所述外管的内部空间中并沿着所述外管而延伸；及冷却部，可将流体供给到所述外管的内部空间中。
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公开(公告)号：CN119733723A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411331064.X
申请日：2024-09-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片收纳容器清洗装置，能有效率地清洗及干燥晶片收纳容器。晶片收纳容器清洗装置具有清洗槽，清洗槽具有：槽，收容晶片收纳容器的主体并通过经由铰链的开闭盖能够开闭；门保持部，设置于开闭盖且保持晶片收纳容器的门；清洗喷嘴，向主体与门供给清洗液；旋转机构，使主体与门旋转；圆形框，包围门的外侧且具有在开闭盖为关闭状态时覆盖门的厚度的一部分的高度；以及倾斜罩，设置于在开闭盖为关闭状态时开闭盖的隔着圆形框与铰链为相反侧的位置，以朝向圆形框变高的方式倾斜地设置，对向门供给并飞散的清洗液进行引导，倾斜罩的设置有铰链的一侧的端部设置于在开闭盖从关闭状态转移至打开状态时将清洗液引导至圆形框的侧面的位置。
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公开(公告)号：CN119733722A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411328988.4
申请日：2024-09-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶片收纳容器清洗装置，能够效率良好地进行晶片收纳容器的清洗。实施方式的晶片收纳容器清洗装置包括：清洗槽，对晶片收纳容器进行清洗，晶片收纳容器包括在一个面具有开口部且在与具有开口部的面交叉的另一个面具有被把持部的容器主体、及相对于开口部能够装卸的门部；以及搬送机器人，包括个别地把持容器主体与门部的把持机构，相对于清洗槽个别地搬入/搬出容器主体及门部。把持机构包括：主体把持部，具有能够沿着第一直线进行接近/分开运动的一对第一把持爪；以及门把持部，具有能够沿着俯视时与第一直线交叉的第二直线进行接近/分开运动的一对第二把持爪。清洗槽在开口部朝下的状态下，对容器主体进行清洗。
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