公开(公告)号：CN1545729A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN02816407.5

申请日：2002-08-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 须美崇二 ,  山崎修 ,  杉野贵志 ,  妹尾秀男

IPC: H01L23/00 ,  C09J7/02 ,  C08G59/42 ,  C08K5/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/103 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文所述的是一种胶粘带，它包括基片以及其上叠加的粘合剂层，所述粘合剂层包含粘着组分(A)、环氧树脂(B)、热活化的潜在环氧树脂固化剂(C)、可能量辐照聚合的化合物(D)以及光聚合引发剂(E)，其中，所述环氧树脂(B)与可能量辐照聚合的化合物(D)中的任一种或两种，其分子中具有二环戊二烯骨架。所提供的胶粘带具有粘合剂层，它可以减少粘合剂固化产物的吸水率，并且可以降低其在热压粘结时的弹性模量。

公开(公告)号：CN1298204A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN00135078.1

申请日：2000-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉野贵志 ,  妹尾秀男

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 一种工艺:在带电路表面和背面的晶片中形成切割深度小于晶片厚度且从电路表面延伸的凹槽;表面保护层粘到电路表面后研磨背面,把晶片分成间隔的芯片;把包括基底和粘合层的切片/模片接合层粘到背面形成接触;剥离表面保护层暴露切片/模片接合层的粘合层;切割该粘合层;把粘有粘合层的芯片从切片/模片接合层的基底上分离;把这样的芯片接合到衬底上。可在极薄的芯片背面形成适量粘合层,避免芯片或封装断裂、开裂,提高生产率。

公开(公告)号：CN119948124A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068084.X

申请日：2023-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西岛健太 ,  末吉晴树 ,  大西乡 ,  加藤友郁 ,  杉野贵志 ,  升本睦

IPC: C09J7/38 ,  B32B3/30 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J7/24 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种更容易剥离元件的粘合片。一种具备表面具有凹凸的粘合层的粘合片，粘合片可沿面方向延伸，从而使延伸后的粘合片上的物体的面剥离力低于延伸前的粘合片上的物体的面剥离力。

公开(公告)号：CN119895537A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380068086.9

申请日：2023-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西岛健太 ,  大西乡 ,  末吉晴树 ,  加藤友郁 ,  杉野贵志 ,  升本睦

IPC: H01L21/301 ,  B32B3/30 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明能利用更温和的操作拾取固持于粘着片的物体。一种粘着片，该粘着片具备基材和表面具有凹凸的粘着层。粘着层具有由粘着层的厚度方向上从粘着层的厚度最小的凹部至与具有凹凸的表面为相对侧的面的部分构成的基底部分、和设置于基底部分上的凸部，且满足关系式（1）。关系式（1）：0.25

公开(公告)号：CN109467721A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811043349.8

申请日：2018-09-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  根津裕介 ,  杉野贵志

IPC: C08J5/18 ,  C08L71/10 ,  C08L63/00 ,  C08L29/14 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2371/10 ,  C08J2429/14 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂的树脂组合物形成，树脂组合物层(11)的厚度为100μm以上、300μm以下，树脂组合物层(11)以1.0质量％以上、5.0质量％以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂。该树脂片(1)能够抑制树脂组合物层的崩坏、能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封。

公开(公告)号：CN109423225A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810972459.6

申请日：2018-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  渡边康贵 ,  杉野贵志

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，也不易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也易于将支撑片从该固化层上剥离。一种树脂片(1)，其用于电子部件(2)的密封，树脂片(1)具备第一支撑片(11)及固化性树脂组合物层(10)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述微粒的含量为50～90质量％且平均粒径为0.01～3.0μm，第一支撑片(11)具备支撑基材(111)及粘着剂层(112)，树脂组合物层(10)层叠在粘着剂层(112)侧的面上。

公开(公告)号：CN108463527A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780004484.9

申请日：2017-02-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  杉野贵志

IPC: C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，粘合剂层13含有导热性填料，粘合剂层13的厚度(T2)的标准偏差为2.0μm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造具有优异的放热性的三维集成层叠电路。

公开(公告)号：CN108323171A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201680065267.6

申请日：2016-11-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  杉野贵志 ,  土谷和宽

IPC: C09J7/00 ,  C09J159/00 ,  C09J167/00

Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间而将相对的电极电连接的膜状的树脂组成物组合物，其特征在于，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。

公开(公告)号：CN107922809A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049340.0

申请日：2016-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  杉野贵志

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J175/04 ,  C08F220/18 ,  C08G18/69 ,  C08J5/18 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物和粘合助剂，上述丙烯酸类共聚物是以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的共聚物，上述粘合助剂含有具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。本发明还提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和含有该粘合剂组合物的粘合剂层(12)。

公开(公告)号：CN105073938B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201480017093.7

申请日：2014-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山田阳也 ,  加藤挥一郎 ,  畠中富男 ,  杉野贵志 ,  川田智史

IPC: C09J133/06 ,  B32B27/00 ,  C08F2/24 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J171/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/202 ,  B32B2405/00 ,  B32B2451/00 ,  C08F2/24 ,  C08L71/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/385 ,  C09J9/00 ,  C09J133/10 ,  C09J171/02 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/00 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/58 ,  C08F2230/085

Abstract: 本发明涉及一种电剥离性粘合剂组合物，其由乳液型丙烯酸类粘合剂(A)及数均分子量为2000以下的(聚)亚烷基多元醇(B)组成，所述乳液型丙烯酸类粘合剂(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)，所述丙烯酸类聚合物(A1)是在表面活性剂存在下、使用含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物进行乳液聚合而得到的，并且，相对于(A)成分的有效成分100质量份，(B)成分的含量为3.5质量份以上。该电剥离性粘合剂组合物虽然在施加电压前的粘合性高，但能够通过短时间的施加电压而有效地降低粘合性。