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公开(公告)号：CN110337711B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201780087474.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，将所述粘合剂层(12)粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN107922809A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049340.0
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J175/04 , C08F220/18 , C08G18/69 , C08J5/18 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物和粘合助剂，上述丙烯酸类共聚物是以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的共聚物，上述粘合助剂含有具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。本发明还提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和含有该粘合剂组合物的粘合剂层(12)。
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公开(公告)号：CN107922798B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201680047320.X
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J133/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。
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公开(公告)号：CN110997765A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049577.8
申请日：2018-11-06
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂片，其用于电子部件的密封，所述树脂片具备由含有环氧树脂的树脂组合物形成的固化性树脂组合物层，由所述固化性树脂组合物层固化而成的固化层在150℃下的储能模量为0.1MPa以上、1000MPa以下，由所述树脂组合物固化而成的固化物的玻璃化转变温度为30℃以上、160℃以下。通过该树脂片，即使在使用较大面积的树脂片时，也能够良好地抑制所得到的密封体的翘曲。
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公开(公告)号：CN110383438A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201780087025.1
申请日：2017-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下，并且，将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时，利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10-5以上。A×B2(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110383438B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201780087025.1
申请日：2017-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下，并且，将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时，利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10‑5以上。A×B2(1)。
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公开(公告)号：CN110628349A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201911034334.X
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/50 , C09J133/08 , C09D163/00 , C09D167/00
Abstract: 本发明涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。
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公开(公告)号：CN107636100A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680030959.7
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/38 , C09J133/08 , C09J183/04 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。
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公开(公告)号：CN107922809B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680049340.0
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J175/04 , C08F220/18 , C08G18/69 , C08J5/18 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物和粘合助剂，上述丙烯酸类共聚物是以丙烯酸2‑乙基己酯作为主要单体的共聚物，上述粘合助剂含有具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。本发明还提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和含有该粘合剂组合物的粘合剂层(12)。
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公开(公告)号：CN107922810B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680049366.5
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J175/12 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，其具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含以丙烯酸2‑乙基己酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。
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