粘接剂组合物、粘接片和电子设备

    公开(公告)号:CN104797669B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201380061489.7

    申请日:2013-11-29

    Abstract: 本发明是含有具有辐射固化性官能团的二烯系橡胶(A)的粘接剂组合物,由该粘接剂组合物的固化反应形成的厚度为60μm的固化粘接剂层在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为30g/(m2・天)以下;具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。根据本发明,可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。

    粘合片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110383438A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201780087025.1

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明涉及一种粘合片,其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10),该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12),所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下,并且,将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时,利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10-5以上。A×B2(1)。

    粘合片
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110383438B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN201780087025.1

    申请日:2017-02-28

    Abstract: 本发明涉及一种粘合片,其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10),该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12),所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下,并且,将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时,利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10‑5以上。A×B2(1)。

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