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公开(公告)号：CN109563352B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201780047479.6
申请日：2017-08-04
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 柄泽泰纪
IPC: C08L101/00 , C09J7/00 , C09J7/30 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08L63/00 , C08L71/08
Abstract: 本发明的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中，R1为氢原子或烷基，R2为氢原子或烷基，X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。
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公开(公告)号：CN109563352A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047479.6
申请日：2017-08-04
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 柄泽泰纪
IPC: C08L101/00 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08L63/00 , C08L71/08
Abstract: 本发明的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中，R1为氢原子或烷基，R2为氢原子或烷基，X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。
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公开(公告)号：CN107922798B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201680047320.X
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J201/00 , H01L21/56 , C09J133/08 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。
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公开(公告)号：CN113614191A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023227.1
申请日：2020-03-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08L35/00 , C08L101/00 , C09J135/00 , C09J171/12 , C09J179/08 , C09J201/00 , C08L71/12 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J7/35
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有(A1)第1马来酰亚胺树脂，所述(A1)第1马来酰亚胺树脂是在1个分子中具有2个以上马来酰亚胺基、且连接基团在主链上具有4个以上亚甲基的马来酰亚胺树脂，所述连接基团连接至少一对两个马来酰亚胺基。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110383438A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201780087025.1
申请日：2017-02-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下，并且，将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时，利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10-5以上。A×B2(1)。
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公开(公告)号：CN102834478A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017215.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: C09J133/10 , C08G59/621 , C08L33/10 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明的课题在于在对半导体晶片、芯片不进行特别处理的情况下，赋予所得到的半导体装置以吸杂功能。该课题是如下而得以解决的：作为用于将半导体芯片固定到芯片搭载基板上的粘接剂，使用含有丙烯酸聚合物(A)、环氧系热固化性树脂(B)、热固化剂(C)、以及有机螯合剂(D)或重金属钝化剂(E)的粘接剂组合物。
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公开(公告)号：CN101933070A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200980103606.5
申请日：2009-01-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C08G18/6229 , C08G18/672 , C08G18/8116 , C09D175/04 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/31 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K1/032 , H05K1/185 , Y10T428/22 , Y10T428/24 , Y10T428/24008 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材、且通过照射能量射线进行固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g的电路基板用树脂片材(2)；该树脂片材的一面形成于支撑体(1)上的电路基板用片材；及在该电路基板用片材的电路基板用树脂片材面上嵌入电路芯片(3)并照射能量射线使其固化而成的显示器用电路基板(5)。所述电路基板用树脂片材(2)的特征在于，可以适用于高品质、高生产性地有效制作为了控制显示器用特别是平面显示器用的各像素而嵌入电路芯片的电路基板。
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公开(公告)号：CN115279836B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202180020494.8
申请日：2021-03-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/3492 , C08K9/02 , C08L27/18 , C08L37/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)热固性成分、(B)粘合剂成分、以及(C)填料，其中，上述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(C)填料含有(C1)表面改性聚四氟乙烯填料。
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