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公开(公告)号：CN101589655B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880002435.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
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公开(公告)号：CN101589655A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002435.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
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公开(公告)号：CN101178996A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710167136.1
申请日：2007-10-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 一种包括无机组分、热分解粘合剂、分散剂和溶剂的形成介电层的组合物，其中该无机组分包括软化点为450－600℃并且平均颗粒直径为0.1－3.0μm的颗粒，一种通过将形成介电层的组合物成型为薄膜得到的生片、一种使用生片形成的介电层固定基片、其制造方法，和一种制造等离子体显示板的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101933070A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200980103606.5
申请日：2009-01-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C08G18/6229 , C08G18/672 , C08G18/8116 , C09D175/04 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/31 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K1/032 , H05K1/185 , Y10T428/22 , Y10T428/24 , Y10T428/24008 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材、且通过照射能量射线进行固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g的电路基板用树脂片材(2)；该树脂片材的一面形成于支撑体(1)上的电路基板用片材；及在该电路基板用片材的电路基板用树脂片材面上嵌入电路芯片(3)并照射能量射线使其固化而成的显示器用电路基板(5)。所述电路基板用树脂片材(2)的特征在于，可以适用于高品质、高生产性地有效制作为了控制显示器用特别是平面显示器用的各像素而嵌入电路芯片的电路基板。
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公开(公告)号：CN101226787A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710306145.4
申请日：2007-12-24
Abstract: 本发明涉及介电层成型组合物，其包括玻璃成分、硅填充剂、可热降解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中玻璃成分包括具有平均粒径为1.0至3.0μm的粒子，硅填充剂包括具有平均粒径为0.3至2.0μm的粒子，以100重量份玻璃成分计，硅填充剂含量为0.1至5重量份，通过将介电层成型组合物成型为膜而得到坯片，具有介电层的基板包含基板和使用坯片而成型在基板上的介电层，本发明还涉及制造同样产品的方法，和制造等离子显示板的方法，该等离子显示板包括用以上的方法成型的介电层和通过喷砂方法在得到的介电层上成型的肋板。
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公开(公告)号：CN101595513A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780048000.7
申请日：2007-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H01L51/0096 , G02F1/1333 , G02F1/133345 , G02F2202/28 , H01L29/78603 , Y02E10/549 , Y10T428/24959 , Y10T428/269
Abstract: (1)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。和(2)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×104Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。通过使用该显示基板，能品质良好地制造埋入了像素控制元件的像素控制基板，所述像素控制元件用于控制显示器用的各像素。
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公开(公告)号：CN101220180A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710159640.7
申请日：2007-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L23/02 , C08L101/08 , C08K3/00 , H01B3/00 , H01B17/02
Abstract: 本发明提供一种介电层形成组合物，其包括无机组分、可热分解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中无机组分不包含铅成分，分散剂是基于聚羧酸的高分子化合物，并且就固含量而言，基于100重量份的无机组分，可热分解的粘合剂的含量为55－105重量份；一种通过将介电层形成组合物制成膜而得到的生片；一种包含基板和使用该生片在该基板上形成的介电层的带有介电层的基板；以及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101038798A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710085782.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 提供一种介电层形成组合物，生片，其上形成有介电层的基底，以及制备该基底的方法，所述介电层形成组合物为均质的并处于稳定的分散状态，且当涂布到基底上并烘烤时能形成没有凹痕的均匀且高质量的介电层。所述介电层形成组合物包括玻璃组分、可热分解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中该分散剂为选自以下的至少两种分散剂：阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂、高分子多羧酸表面活性剂、聚醚酯酸胺盐和硅烷偶联剂。通过将所述介电层形成组合物流延成薄膜获得生片，且通过采用该生片形成介电层能获得所述基底。
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