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公开(公告)号：CN1655262A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410104880.3
申请日：2004-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: G11B7/24038 , G11B7/256 , G11B7/26 , Y10T428/14
Abstract: 本发明提供了一种压敏粘合剂片材，它是包含光敏材料的光记录层和压敏粘合剂层(是压敏粘合剂层或能量硬化型压敏粘合剂层)的层压品；使用该片材的其中光记录层和压敏粘合剂层被交替层压的用于光记录介质的多层结构化制品；和具有该制品的多层光记录介质。该片材，制品和介质具有优异的厚度精度和可容易地制成而无需限制材料。可制成具有大面积的片材，制品和介质。如果压敏粘合剂层使用能量硬化型压敏粘合剂层形成，可抑制在多层光记录介质上形成压印。
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公开(公告)号：CN101589655B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880002435.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
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公开(公告)号：CN1825572B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200510138023.X
申请日：2005-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , G09F9/00 , G02F1/1368
CPC classification number: H05K1/185
Abstract: 一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101595513A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780048000.7
申请日：2007-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H01L51/0096 , G02F1/1333 , G02F1/133345 , G02F2202/28 , H01L29/78603 , Y02E10/549 , Y10T428/24959 , Y10T428/269
Abstract: (1)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。和(2)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×104Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。通过使用该显示基板，能品质良好地制造埋入了像素控制元件的像素控制基板，所述像素控制元件用于控制显示器用的各像素。
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公开(公告)号：CN1825572A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200510138023.X
申请日：2005-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , G09F9/00 , G02F1/1368
CPC classification number: H05K1/185
Abstract: 一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。
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公开(公告)号：CN101589655A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002435.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
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公开(公告)号：CN101433133A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015536.9
申请日：2007-03-20
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 中林正仁
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K2201/09118 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 公开了具有电路芯片埋入树脂片中形成的埋设电路芯片树脂片的电路基板的制造方法及采用该方法制得的电路基板，包含(a)在工程用基板上配置、固定电路芯片的工序、(b)在配置、固定有电路芯片的工程用基板上涂布液态的能量固化型树脂片形成材料形成未固化涂布层的工序、(c)对上述未固化涂布层施加能量使之固化形成埋设电路芯片树脂片层的工序、及(d)从上述埋设电路芯片树脂片层上剥离工程用基板的工序。能够在质量好、高生产效率下高效率地制造具有埋入控制显示器用等的各像素用电路芯片的树脂片的电路基板。
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公开(公告)号：CN1831984A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610074747.7
申请日：2006-01-06
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G11B7/254 , C09J133/06 , C08L69/00
CPC classification number: G11B7/256 , G11B7/2534 , G11B7/2542 , G11B7/2585 , G11B7/259 , G11B2007/25706 , G11B2007/2571 , G11B2007/25713 , G11B2007/25715 , G11B2007/25716
Abstract: 公开了一种用于光盘的保护膜，其包括可透光衬底膜和在其一侧上形成的压敏粘合剂层，其中可透光衬底膜和压敏粘合剂层之间折射率差为至多0.08，且压敏粘合剂层中的凝胶分数为至少65质量％；并公开了一种光盘，其中保护膜通过压敏粘合剂层粘合于信息记录层上。使用光盘保护膜的目的是保护光盘的信息记录层，尤其是蓝射线盘的信息记录层，其特征在于其决不会对光盘的记录特性产生不利影响，此外还能抑制光盘的金属反射膜和信息记录层的腐蚀。上述的光盘是高可靠的，且不会对光盘的信息记录和复制功能产生任何妨碍。
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