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公开(公告)号：CN108463527B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201780004484.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J11/04 , H01L21/60 , H01L21/301 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，粘合剂层13含有导热性填料，粘合剂层13的厚度(T2)的标准偏差为2.0μm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造具有优异的放热性的三维集成层叠电路。
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公开(公告)号：CN104271694A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380025270.1
申请日：2013-05-14
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: B32B37/12 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B37/18 , B32B38/10 , B32B2255/26 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2203/326 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L2224/32145 , H01L2224/3224 , H01L2224/3226 , H01L2224/8385 , H01L2924/12042 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在保持了芯片状部件的整齐性（整列性）的情况下能够转印芯片状部件的带粘接性树脂层的片。另外，提供一种使用了该片的半导体装置的制造方法。本发明的带粘接性树脂层的片包含基材和层叠在该基材上的粘接性树脂层，以70℃加热1分钟后的基材的MD方向和CD方向的收缩率为-0.5~0.5%，基材的硬挺度为80mm以上。
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公开(公告)号：CN108283002A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201680065299.6
申请日：2016-11-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J159/00 , C09J167/00
Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成树脂片的材料，在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。
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公开(公告)号：CN105683319A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480059393.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L21/304
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B2457/14 , C09J7/29 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/046
Abstract: 本发明提供一种半导体接合用粘接片，其可埋藏凸块电极等突起状电极，其结果，背面研削性优异。本发明的半导体接合用粘接片由基材、凹凸吸收层、粘着剂层、及粘接剂层依次层叠而成，粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物构成，粘接剂层可剥离地形成于粘着剂层上。
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公开(公告)号：CN103086091A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210427380.8
申请日：2012-10-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65D85/672 , B65H75/02 , B65D59/00
Abstract: 本发明提供一种辊护罩、辊保持体以及辊的保管方法。本发明的辊护罩（1）具备：第一基板（10），其以与将薄膜部件（42）卷绕于芯材（41）上的辊（40）的一端面侧抵接的方式进行安装；第二基板（20），其以与辊（40）的另一端面侧抵接的方式进行安装；支承部（30），其将第一基板（10）及第二基板（20）连结，并且在将第一基板（10）及第二基板（20）安装于辊（40）上时对抗从第一基板（10）及第二基板（20）向辊（40）的宽度方向内侧施加的力。
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公开(公告)号：CN109467721A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811043349.8
申请日：2018-09-07
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2371/10 , C08J2429/14 , C08J2463/00 , C08K3/36 , C08K9/06
Abstract: 本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂的树脂组合物形成，树脂组合物层(11)的厚度为100μm以上、300μm以下，树脂组合物层(11)以1.0质量％以上、5.0质量％以下的含量含有通过加热而挥发的可塑性溶剂。该树脂片(1)能够抑制树脂组合物层的崩坏、能够使树脂组合物层追随被粘面的凹凸而进行密封。
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公开(公告)号：CN109423225A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810972459.6
申请日：2018-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，也不易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也易于将支撑片从该固化层上剥离。一种树脂片(1)，其用于电子部件(2)的密封，树脂片(1)具备第一支撑片(11)及固化性树脂组合物层(10)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述微粒的含量为50～90质量％且平均粒径为0.01～3.0μm，第一支撑片(11)具备支撑基材(111)及粘着剂层(112)，树脂组合物层(10)层叠在粘着剂层(112)侧的面上。
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公开(公告)号：CN108463527A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780004484.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J11/04 , H01L21/60 , H01L21/301 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J5/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，粘合剂层13含有导热性填料，粘合剂层13的厚度(T2)的标准偏差为2.0μm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造具有优异的放热性的三维集成层叠电路。
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公开(公告)号：CN108323171A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201680065267.6
申请日：2016-11-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J159/00 , C09J167/00
Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间而将相对的电极电连接的膜状的树脂组成物组合物，其特征在于，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。
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