公开(公告)号：CN108283002A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201680065299.6

申请日：2016-11-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土谷和宽 ,  杉野贵志 ,  根津裕介

IPC: C09J7/10 ,  C09J159/00 ,  C09J167/00

Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成树脂片的材料，在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。

公开(公告)号：CN108323171A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201680065267.6

申请日：2016-11-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  杉野贵志 ,  土谷和宽

IPC: C09J7/00 ,  C09J159/00 ,  C09J167/00

Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间而将相对的电极电连接的膜状的树脂组成物组合物，其特征在于，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。