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公开(公告)号：CN1388566A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02141344.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率,防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上,把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状,在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。
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公开(公告)号：CN1387244A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02124677.7
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/10 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/11003 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , H01L2224/73203 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/13111 , H01L2924/00012 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种不因下填材料的流动性而产生缺陷的半导体装置、其制造方法、以及有关的为制造该半导体装置而使用的粘接板。将具有基体材料(2)、在基体材料(2)上形成的粘接剂层(3)、埋设在粘接剂层(3)中的导电体(4)的带导电体的粘接板(1)粘贴在半导体晶片上之后,从该带导电体的粘接板(1)的粘接剂层(3)剥离基体材料(2),接着,将粘接剂层(3)与基板位置重合,通过粘接剂层(3)粘接半导体晶片和基板,生成半导体装置。
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公开(公告)号：CN1218758A
公开(公告)日：1999-06-09
申请号：CN98123050.4
申请日：1998-12-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67336 , H01L21/6835 , H01L2221/68313 , H01L2924/19041 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/149 , Y10T428/1495 , Y10T428/2839
Abstract: 一种芯片运输用包覆胶带,其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的,将封合芯片容纳部位封合起来,其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分,以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离,还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。
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公开(公告)号：CN1101367A
公开(公告)日：1995-04-12
申请号：CN94104848.9
申请日：1994-04-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , C08F220/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/064 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种包括一衬底膜以及形成于其上的一种可辐照熟化的粘合层的供晶片用的粘合片，该粘合片用于半导体器件的制备工艺，所制备的半导体器件具有芯片背面的一部分或全部与模压树脂连接。它能防止外包装裂缝的出现，因而提高了半导体器件的可靠性。
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