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公开(公告)号：CN102019507A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010506533.9
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN101434010B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200810185780.6
申请日：2005-07-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以在加工对象物的内部沿着切断预定线的所希望的部分确实地形成改质区域的激光加工方法。在该激光加工方法中，将聚光点(P)对准于基板(4)的内部照射激光(L)，从而在基板(4)的内部沿切断预定线(5)形成成为切断起点的质量改质区域(71)。此时，沿切断预定线(5)的所希望的部分(RP)使激光(L)进行脉冲振荡，并沿切断预定线(5)的规定部分(RC)使激光(L)进行连续振荡。由此，在沿着切断预定线(5)的所希望部分(RP)的基板(4)的内部形成质量改质区域(71)，并且在沿着切断预定线(5)的规定部分RC的基板(4)的内部不形成质量改质区域(71)。
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公开(公告)号：CN100548564C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580026680.3
申请日：2005-07-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/301 , C03B33/09 , B23K101/40
CPC classification number: H01L23/562 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以在加工对象物的内部沿着切断预定线的所希望的部分确实地形成改质区域的激光加工方法。在该激光加工方法中，将聚光点(P)对准于基板(4)的内部照射激光(L)，从而在基板(4)的内部沿切断预定线(5)形成成为切断起点的质量改质区域(71)。此时，沿切断预定线(5)的所希望的部分(RP)使激光(L)进行脉冲振荡，并沿切断预定线(5)的规定部分(RC)使激光(L)进行连续振荡。由此，在沿着切断预定线(5)的所希望部分(RP)的基板(4)的内部形成质量改质区域(71)，并且在沿着切断预定线(5)的规定部分RC的基板(4)的内部不形成质量改质区域(71)。
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公开(公告)号：CN100472726C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200580035120.4
申请日：2005-10-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/40 , B23K26/00 , H01L21/302 , B23K26/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/40 , B23K26/0665 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种可对加工用激光的入射面为凹凸面的板状加工对象物进行高精度切断的激光加工方法。其通过使汇聚点对准板状加工对象物的内部而照射激光，由此沿着切断预定线(5)形成作为切断起点的改质区域(71～77)。切断预定线(5)跨越入射面(r)的凹区域面(r2)及凸区域面(r1)。改质区域(71)形成在距离凹区域面(r2)规定距离内侧。在沿着凸区域面(r1)上的部分(51a)照射激光时，使汇聚点对准加工对象物的外部。改质区域(72)形成在距离凸区域面(r1)规定距离内侧。在沿着凹区域面(r2)上的部分(51b)照射激光时，使汇聚点对准加工对象物的外部。
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公开(公告)号：CN101146642A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009291.4
申请日：2006-03-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/40 , B28D5/00 , H01L21/301
CPC classification number: C03C23/0025 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，其可以减少形成有改质区域的板状的加工对象物在其分割工序以外的工序中被小片化而产生碎片。在加工对象物(1)的沿着切割预定线的部分(50)中，在包含有效部(41)的中间部分(51)使激光作脉冲振荡，在中间部分(51)的两侧的一端部分(52)及另一端部分(53)使激光作连续振荡。连续振荡的激光强度比脉冲振荡的激光强度低，因此可以在中间部分(51)形成改质区域(71、72、73)，而在一端部分(52)及另一端部分(53)并不形成改质区域(71、72、73)。依此方式，改质区域(71、72、73)不会到达至基板(4)的外面，因此能够防止在形成改质区域(71、72、73)时产生微粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1902023A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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公开(公告)号：CN102357739B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201110319239.1
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/064 , B23K26/046 , H01L21/78
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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公开(公告)号：CN101522361B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780037183.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50
Abstract: 使加工用激光束的聚光点精度优异地追随加工对象物的激光束照射面。沿着切断预定线(5)照射测定用激光，将像散附加于由加工对象物(1)中测定用激光所照射的表面(3)反射的反射光，检测与附加了像散的反射光的聚光像对应的位移传感器信号，使位移传感器信号成为与反射光的光量对应的反馈基准值，由此使加工用激光束的聚光点相对于表面(3)对准在规定位置。由此，即使测定用激光束的反射率极低的区域局部存在于表面(3)而降低测定用激光束的反射光的光量，也能够使加工用激光的聚光点可靠且精度优异地追随加工对象物(1)的表面(3)。
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公开(公告)号：CN101522362A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037204.0
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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公开(公告)号：CN100491047C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040190.4
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。
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