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公开(公告)号：CN114441585A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111408769.3
申请日：2021-11-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00 , G01N21/84 , G01N23/2251 , G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种原位观察微焊点微观组织演化的方法。该方法包括：(1)微焊点制备：制备出不同钎料成分的单个微焊点；(2)使用环氧树脂将其镶嵌固封起来；(3)样品制备：沿微焊点纵截面方向先后进行粗磨、细磨、抛光、腐蚀和清洗；(4)使用光学显微镜或扫描电子显微镜对微焊点进行微观组织观察；(5)在油浴环境下对微焊点进行热时效或者电迁移，使微焊点微观组织发生演化；(6)重复步骤(3)至步骤(5)，记录微焊点微观组织的变化过程。本发明实验测试中均使用同一个焊点样品，兼具减少实验步骤、减少实验误差、提高实验可信度的优点，还可以更加直观连续地观察在通电(电迁移)或热时效(老化)等条件下焊点微观结构的演化。
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公开(公告)号：CN113984829A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111239076.6
申请日：2021-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明公开一种通电下薄膜材料热膨胀系数的测试装置及测试方法，包括控温加热炉、底座、固定石英管、活动石英管、活动推杆、自平衡机构、位移传感器、计算机以及用于夹持薄膜材料试样两端的下活动夹具和上活动夹具，电源、第一铜丝、薄膜材料试样和第二铜丝形成电回路，用计算机和控温加热炉在一定的温度范围进行测试，计算机用于显示薄膜材料试样的应变‑温度曲线，通过计算曲线线型段的斜率即可获得其热膨胀系数。本发明可实现对薄膜材料在电流作用下的热膨胀系数进行测量，弥补了现有技术只能在非电场环境下测量薄膜材料热膨胀系数的不足，因此具有一定的工程和科学意义，应用前景广泛，测试装置简单，测试方法易实现。
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公开(公告)号：CN119188084A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310750646.0
申请日：2023-06-25
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种管式烧结炉焊接专用夹具，包括底座、弹簧、盖板、V型块、滑块、滑块固定板、偏心轮、齿轮轴、轴承、齿轮齿条、螺栓、螺母固定板等。底座边缘设计成与管式烧结炉内腔尺寸相同的圆角，以便于在管式烧结炉内固定，且尾端连接有支撑块；各机构通过螺钉连接在底座上。焊接试样水平放置在V型块上，一端连接支撑块，另一端与传动结构接触。通过改变螺栓的进给量，进而由传动结构改变焊接试样所受的压应力。本发明设计了一个适用于管式烧结炉的专用微型焊接夹具，实现了高温焊接实验中提供试样较大压应力，弥补了以往因管式烧结炉空间狭窄无法改变压应力的情况；因此，本发明的提出有一定的科学和工程意义，并且该夹具的应用前景较广、装置简单、结构紧凑、工作可靠、寿命长。
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公开(公告)号：CN117066619A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310977944.3
申请日：2023-08-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K1/00 , C21D9/50 , C22F1/16 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开一种微电子用Sn58Bi钎料合金微互连焊点的时效强化工艺，采用了时效强化工艺处理手段，通过探索微互连焊点在时效温度和时间变化情况下的力学性能，归纳总结出微互连焊点时效强化的时效温度和时效时间，即微互连焊点在120℃时效300h‑480h后经自然冷却，可得到强度提升的微互连焊点。本发明实现了通过调控微互连焊点中Bi相的存在状态及形态等来提升微互连焊点的剪切强度，为提升工业钎料合金热处理和电子产品可靠性提供参考，同时为电子工业带来更大的经济效益。
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公开(公告)号：CN115464300A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211067247.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了焊料用增强材料的加工方法、复合焊料及其加工方法，对Cu粉末、Sn粉末、Ni粉末物质的量比为2.5‑3.0:3.0‑3.5:1的原料进行烧结，所述烧结步骤主要作用温度为450℃‑550℃；将含有Sn粉末、Bi粉末和近非晶态增强材料粉末的原料置280‑320℃中熔化后冷却，得到复合焊料。本发明提出了一种简单、可靠、高品质的制备近非晶态多相金属间化合物(IMC)样品的方法，这种IMC微米颗粒可成为改善SnBi焊料力学性能的一种潜在的复合材料增强体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109522675B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201811506649.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法，涉及计算材料科学领域。该方法模拟得到的共晶组织与实验仪器采集得到的共晶组织形状极为相似，并能在主流有限元CAE软件和平台(如ANSYS，MARC，ABAQUS，MSC/PATRAN，COMSOL等)实现共晶组织的加载、求解和分析；该方法可以弥补现有锡基二元共晶合金微观组织检测技术的不足，实现其微观组织物理和力学行为的表征。此方法将蒙特卡罗法与有限元方法结合，提高了共晶组织建模效率，实现共晶组织的加载求解和分析，为共晶组织特征分析和可靠性分析提供了一种新方法，很好的解决了共晶结构微观组织建模和性能表征的难题。
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公开(公告)号：CN110516378B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910811200.8
申请日：2019-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开了一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法，涉及有限元模拟分析技术领域。该方法包括依次进行的模型处理生成锡基二元共晶相的黑白二值图、定义两物相的黑白边界点、确定两物相的黑白边界点的迁移方向并模拟两相分离过程、输出有限元模型并进行求解分析。该方法模拟锡基二元钎料共晶组织中的两种物相产生分离过程，将分离过程中的结果输出到有限元软件中，建立相应的有限元模型，对有限元模型进行求解分析结果，然后通过分析结果，可有效地解决电迁移问题相关研究的局限性，从而有效地对于钎料中微观组织偏析过程的进行表征，进而可通过有限元模拟结果加深对钎料互连中微观组织的电迁移和偏析之间相互作用机制的理解。
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公开(公告)号：CN113779823A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110960750.3
申请日：2021-08-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及计算机辅助设计领域，具体涉及一种基于微观组织图像三角形网格划分的有限元建模方法，包括：读取微观组织图像；对图像进行处理并输出能够被有限元软件识别的文件；在有限元软件中建模，得到小方格阵列模型；在模型中划分区域并赋予材料属性。本发明能够精确的对多相微观组织结构进行建模，提高现有方法的精确度；本发明能够消除了锯齿状边界，更加真实的反映微观组织形貌；本发明可以方便的用于两相材料中各组分相微观结构与宏观性能之间的关系；本发明所建模型随着MATLAB缩放的比例的增加，精度随之增加，反映形貌更加精确。
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公开(公告)号：CN118442817A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410595167.0
申请日：2024-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种非接触式表面轮廓仪加温模块及测量方法，包括保温炉主体、玻璃门、内部导热层、中部加热层和支撑构件；玻璃门与保温炉主体连接，并位于保温炉主体的一侧，内部导热层设置在保温炉主体内部，中部加热层设置在保温炉主体靠近内部导热层的一侧，支撑构件位于保温炉主体的一侧，实现了能够通过配备先进的恒温加热装置，确保在精确测量芯片翘曲度的同时，消除温度波动对测量结果的影响，以及可以测量不同温度下不同的测量结果。
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公开(公告)号：CN114799616B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202210463124.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括：将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后，进行烧结和熔炼；烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法可在较低温度下直接将微连接结合处常见的金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn和Ni3Sn4以高熵合金形式的多元合金组分制成致密均匀的高熵IMC整体样品。该材料可有效提高接头合金的强度、力学性能和抗蠕变性能，并可促进焊料与基体之间的扩散作用，提升连接处结合的紧密程度。含有上述材料的电子焊料，不仅能够提升焊点强度和力学性能，同时还能防止焊接后冷却凝固过程体积膨胀产生的一系列问题。
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