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公开(公告)号：CN105515758A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510846844.2
申请日：2015-11-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04L9/06
CPC classification number: H04L9/0631
Abstract: 本发明公开了一种基于Modbus协议的数据并行加密通信方法和系统，该通信系统包括：数据采集站点和中心监控系统。数据采集站点包括站点配置模块、数据采集模块、改进SM4并行加密模块和数据传输模块；中心监控系统包括数据接收模块、改进SM4并行解密模块和数据显示监控模块。采用本发明的通信系统，能够提高工业数据传输的安全性，提高实时工业数据的加密速度，从而降低加密处理延迟。并且，该系统具有断线重连机制，确保对设备进行不间断监控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105515758B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201510846844.2
申请日：2015-11-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04L9/06
Abstract: 本发明公开了一种基于Modbus协议的数据并行加密通信方法和系统，该通信系统包括：数据采集站点和中心监控系统。数据采集站点包括站点配置模块、数据采集模块、改进SM4并行加密模块和数据传输模块；中心监控系统包括数据接收模块、改进SM4并行解密模块和数据显示监控模块。采用本发明的通信系统，能够提高工业数据传输的安全性，提高实时工业数据的加密速度，从而降低加密处理延迟。并且，该系统具有断线重连机制，确保对设备进行不间断监控。
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公开(公告)号：CN118442817A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410595167.0
申请日：2024-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种非接触式表面轮廓仪加温模块及测量方法，包括保温炉主体、玻璃门、内部导热层、中部加热层和支撑构件；玻璃门与保温炉主体连接，并位于保温炉主体的一侧，内部导热层设置在保温炉主体内部，中部加热层设置在保温炉主体靠近内部导热层的一侧，支撑构件位于保温炉主体的一侧，实现了能够通过配备先进的恒温加热装置，确保在精确测量芯片翘曲度的同时，消除温度波动对测量结果的影响，以及可以测量不同温度下不同的测量结果。
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公开(公告)号：CN105490802B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201510844393.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04L9/06
Abstract: 本发明公开了种基于GPU的改进SM4并行加解密通信方法,该加解密方法包括:使用AES‑128密钥扩展算法生成SM4加密算法所需的扩展子密钥;改进SM4加密算法中的轮函数;利用GPU的并行计算能力,将改进SM4加密算法改进成并行加密的形式。采用本发明加解密通信方法,能够有效的提高安全性和实现的速度,能够对数据进行实时并行加密,提高了加密速度,从而保证数据流正常的传输,降低处理延迟。
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公开(公告)号：CN105490802A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510844393.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04L9/06
CPC classification number: H04L9/0631
Abstract: 本发明公开了一种基于GPU的改进SM4并行加解密通信方法，该加解密方法包括：使用AES-128密钥扩展算法生成SM4加密算法所需的扩展子密钥；改进SM4加密算法中的轮函数；利用GPU的并行计算能力，将改进SM4加密算法改进成并行加密的形式。采用本发明加解密通信方法，能够有效的提高安全性和实现的速度，能够对数据进行实时并行加密，提高了加密速度，从而保证数据流正常的传输，降低处理延迟。
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公开(公告)号：CN222635168U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421042283.1
申请日：2024-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种非接触式表面轮廓仪加温模块，包括保温炉主体、玻璃门、内部导热层、中部加热层和支撑构件；玻璃门与保温炉主体连接，并位于保温炉主体的一侧，内部导热层设置在保温炉主体内部，中部加热层设置在保温炉主体靠近内部导热层的一侧，支撑构件位于保温炉主体的一侧，实现了能够通过配备先进的恒温加热装置，确保在精确测量芯片翘曲度的同时，消除温度波动对测量结果的影响，以及可以测量不同温度下不同的测量结果。
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