公开(公告)号：CN118442817A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410595167.0

申请日：2024-05-14

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  俞泽炅 ,  黄剑 ,  胡正贵 ,  陈欣源 ,  梁振昊 ,  钟家伟

IPC: F27B17/00 ,  G01B11/24 ,  F27D21/00

Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种非接触式表面轮廓仪加温模块及测量方法，包括保温炉主体、玻璃门、内部导热层、中部加热层和支撑构件；玻璃门与保温炉主体连接，并位于保温炉主体的一侧，内部导热层设置在保温炉主体内部，中部加热层设置在保温炉主体靠近内部导热层的一侧，支撑构件位于保温炉主体的一侧，实现了能够通过配备先进的恒温加热装置，确保在精确测量芯片翘曲度的同时，消除温度波动对测量结果的影响，以及可以测量不同温度下不同的测量结果。

公开(公告)号：CN222635168U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202421042283.1

申请日：2024-05-14

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  俞泽炅 ,  黄剑 ,  胡正贵 ,  陈欣源 ,  梁振昊 ,  钟家伟

IPC: F27B17/00 ,  G01B11/24 ,  F27D21/00

Abstract: 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种非接触式表面轮廓仪加温模块，包括保温炉主体、玻璃门、内部导热层、中部加热层和支撑构件；玻璃门与保温炉主体连接，并位于保温炉主体的一侧，内部导热层设置在保温炉主体内部，中部加热层设置在保温炉主体靠近内部导热层的一侧，支撑构件位于保温炉主体的一侧，实现了能够通过配备先进的恒温加热装置，确保在精确测量芯片翘曲度的同时，消除温度波动对测量结果的影响，以及可以测量不同温度下不同的测量结果。