公开(公告)号：CN111788460B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201980015771.9

申请日：2019-03-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博

IPC: G01D5/244 ,  B62D5/04 ,  G01D5/245

Abstract: 本发明提供了检测装置、运算装置、控制装置及电动助力转向装置。主检测元件(131、231)检测根据检测对象(875)的旋转而变化的物理量。子检测元件(132、232)检测根据检测对象的旋转而变化的物理量。信号处理部(140、240)输出与主检测元件的检测值对应的信息亦即主旋转信息、以及与子检测元件的检测值对应的信息亦即子旋转信息。封装体(351～360)密封主检测元件、子检测元件以及信号处理部。全部的主检测元件以及子检测元件的中心被配置在偏离检测对象的检测中心的位置。主检测元件被配置在比子检测元件还接近检测中心的位置。封装体配置在其中心偏离检测中心的位置。

公开(公告)号：CN114503259A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080068656.0

申请日：2020-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫地修平 ,  藤田敏博 ,  斋藤敦 ,  长濑昇

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L29/78 ,  H02M7/00 ,  H02M7/48 ,  B62D5/04

Abstract: 本发明的半导体模块(10)具备多个半导体元件、树脂模制件(120)、以及多个导电部件，多个半导体元件具备栅电极、第一电极、以及第二电极，多个导电部件包含：共用布线用电极(111)，在半导体模块的上表面侧或者下表面侧从树脂模制件露出，并与第一电极和第二电极的至少任意一方电连接；以及非共用布线用电极(101～104)，从树脂模制件露出并和与共用布线用电极不同的半导体元件的电极电连接，连接于共用布线用电极的共用电极的布线宽度比非共用布线用电极的布线宽度宽，配置多个半导体元件以及多个导电部件，以便在将共用布线连接于共用布线用电极的情况下，能够不与非共用布线用电极电连接而从共用布线用电极所露出的树脂模制件的面上的对置的一边至另一边地设置共用布线。

公开(公告)号：CN107444481B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201710221148.1

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  株根秀树 ,  林胜彦 ,  小泽崇晴 ,  宫地修平 ,  中村功一 ,  渡边祐希 ,  冈笃子 ,  仓光修司 ,  坂井利光 ,  泷雅也

IPC: B62D5/04 ,  G01B7/30

Abstract: 本申请涉及旋转检测设备和使用其的电动助力转向设备。在旋转检测设备中，传感器包括电路模块和输出指示检测目标的旋转的测量值的传感器元件。该电路模块包括旋转角计算器，其基于测量值来计算指示检测目标的旋转角的旋转角信息。旋转角计算器生成包括旋转角信息的旋转角信号。电路模块包括旋转数计算器，其基于测量值来计算指示检测目标的旋转数的旋转数信息。旋转数计算器生成包括旋转数信息的旋转数信号。输出单元输出一系列旋转角信号和旋转数信号作为输出信号。控制器从通信器获得输出信号，并且基于输出信号计算关于检测目标的旋转的信息。

公开(公告)号：CN106167044B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201610334378.4

申请日：2016-05-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  株根秀树

IPC: B62D15/02 ,  B60R16/03

Abstract: 本发明涉及旋转角检测器。旋转角检测器(13)包括电压检测器(131，231，331，431)，所述电压检测器从第一电源(B1,B2,B3,B4)接收电压供给并且检测与电机(11，21，31，41)有关的电机旋转，所述电机旋转更具体地被检测为(i)电机的旋转角和(ii)电机的旋转数。此外，与第一电源分开布置有第二电源(134，234，334，434)，并且第二电源向电压检测器提供电压。因此，即使在车载电池(B1)的电压降低或来自车载电池(B1)的电压供给中断的情况下，对电压检测器(131等)的电压供给也从蓄电装置(134)继续，从而使得能够连续检测电机(11)的旋转角(θm)和旋转数(N)。

公开(公告)号：CN103426852B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310178945.8

申请日：2013-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

公开(公告)号：CN102810979B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210175246.3

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 增泽高志 ,  藤田敏博 ,  泷浩志

IPC: H02M1/44 ,  H02K11/02 ,  H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/84

Abstract: 提供了一种半导体模块和包括半导体模块的驱动设备。在半导体模块（60a、60b）中，高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）包括其上安装有高电位侧开关元件（81、82、83）的宽部（56）、与高电位源（75）耦合的高电位侧端子（603、608、609、652、655、658）、以及在第一方向上从宽部向高电位侧端子延伸的窄部（57）。在垂直于第一方向的第二方向上，宽部比窄部宽。宽部在第二方向上具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。宽部的第一侧与低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）之间的距离比宽部的第二侧与低电位侧导体之间的距离短。窄部从宽部的、与第二侧相比更靠近第一侧的部分延伸。

公开(公告)号：CN103296866B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201310059757.3

申请日：2013-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5228 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中，上臂开关元件（61-63）集成到耦合到功率源（50）的高电位电极的高电位导体（34），并且下臂开关元件（64-66）集成到耦合到负载（80）的负载导体（35）。第一连接导体（27）具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体（35）的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件（64-66）的第一端以及连接到低电位导体（36）的第二端，所述低电位导体（36）耦合到功率源（50）的低电位电极。第一连接导体（27）与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75)，用于检测在第一连接导体（27）与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。

公开(公告)号：CN104682630A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410710442.5

申请日：2014-11-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平峯干大 ,  山崎雅志 ,  藤田敏博

IPC: H02K11/00 ,  H02K3/50

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K3/50 ,  H02K5/22 ,  H02K11/048 ,  H02K11/33 ,  H02K11/38 ,  H02K2213/03

Abstract: 本发明提供了一种驱动器装置(1)，其具有半导体模块(40)，在半导体模块中，马达端子(51)从模制成型本体(42)伸出并且连接至马达接线(131)。驱动器装置的散热器(35)具有模块安装表面(36)，模块安装表面(36)从马达部(10)的轴向端轴向向外地延伸，半导体模块紧固在模块安装表面(36)上。马达端子(51)包括位于弯曲位置(513)的模制成型本体侧上的基部区域(511)以及位于弯曲位置的末端侧上的延伸区域(512)。延伸区域具有连接部(514)，在连接部(514)上插入孔(515)接纳马达接线(131)。延伸区域与垂直于马达接线的垂直线(P)之间的端子角度(α1)大于零度。由此，减小了驱动器装置的体积。

公开(公告)号：CN112018181B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202010448966.7

申请日：2020-05-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫地修平 ,  小泽崇晴 ,  藤田敏博

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/739 ,  H01L23/495

Abstract: 一种半导体模块，包括：半导体装置；树脂模制件，其一体地密封半导体装置；以及外部端子，其沿垂直于半导体装置的厚度方向的方向布置在树脂模制件的横向侧。每个半导体装置包括具有栅电极、第一电极和第二电极的绝缘栅半导体装置。在绝缘栅半导体装置中，载流子通过由施加至栅电极的电压提供的沟道从第一电极移动至第二电极。外部端子包括：电连接至栅电极的栅极端子；电连接至第一电极的第一端子；以及电连接至第二电极的第二端子。电连接至同一半导体装置的栅极端子和第二端子彼此不相邻。

公开(公告)号：CN114981620B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202180009832.8

申请日：2021-01-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中飞鸟 ,  藤田敏博 ,  森本润

IPC: G01D5/245

Abstract: 本发明提供一种磁铁保持架(52)，用于旋转角度检测装置(50)，是筒状，保持与磁传感器(53)对置地设置的磁铁(51)，并被压入固定于旋转体(870)。磁铁保持架(52)具有：位于轴向一侧的磁铁保持部(56)、位于轴向另一侧的压入固定部(57)、以及连接磁铁保持部(56)和压入固定部(57)的连接部(58)。压入固定部(57)的外径(Do2)与磁铁保持部(56)的外径(Do1)不同，并且压入固定部(57)的壁厚(t2)与磁铁保持部(56)的壁厚(t1)不同。