公开(公告)号：CN108569908A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810314557.0

申请日：2014-02-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 儿玉一宗 ,  内藤孝 ,  藤枝正 ,  泽井裕一 ,  青柳拓也 ,  宫城雅德

IPC: C04B37/02 ,  C03C27/04 ,  C03C12/00 ,  C03C8/24 ,  B32B7/04 ,  B32B15/00 ,  B32B17/00 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体具备：第一基材；第二基材；和将第一基材和第二基材接合的接合材料层，第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物包含玻璃组合物，该玻璃组合物含有Ag、V和Te，且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量％以上、不到100质量％，在第一基材与金属之间的至少一部分存在氧化物，在金属中分散有氧化物，在第一基材与金属之间存在的氧化物的厚度为100nm以下。

公开(公告)号：CN104302706A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280061158.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青柳拓也 ,  内藤孝 ,  藤枝正 ,  泽井裕一 ,  村上元 ,  吉田博史 ,  宫内昭浩 ,  荻野雅彦

IPC: C08L101/00 ,  C03C12/00 ,  C03C14/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00

CPC classification number: C08J5/12 ,  C03C3/21 ,  C03C12/00 ,  C03C14/00 ,  C03C2214/12 ,  C03C2214/30 ,  C08J3/28 ,  C08J2325/06 ,  C08J2363/00 ,  C08K7/14 ,  C09D7/61 ,  C09D125/06 ,  C09D163/00

Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。

公开(公告)号：CN104159872A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201280060767.2

申请日：2012-11-21

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 泽井裕一 ,  内藤孝 ,  青柳拓也 ,  藤枝正 ,  森睦宏

IPC: C04B37/00 ,  H01L21/52 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01L23/3736 ,  B23K35/26 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/408 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。

公开(公告)号：CN104072187A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410044836.1

申请日：2014-02-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 儿玉一宗 ,  内藤孝 ,  藤枝正 ,  泽井裕一 ,  青柳拓也 ,  宫城雅德

IPC: C04B37/02 ,  C03C27/00 ,  C03C8/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中，多种基材通过接合层接合，而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物含有V和Te，氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为：包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。

公开(公告)号：CN103359932A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310053202.8

申请日：2013-02-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 岛崎让 ,  内藤孝 ,  青柳拓也 ,  泽井裕一 ,  藤枝正 ,  宫内昭浩 ,  荻野雅彦

IPC: C03C3/00 ,  C04B14/22 ,  C03C15/00

CPC classification number: C03C4/00 ,  C03C3/16 ,  C03C3/21 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明涉及表面具有精细结构的玻璃基材，提供一种抑制尘埃吸附性，同时长期具有防污功能的玻璃基材。该玻璃基材在表面具有精细结构，其特征在于，所述玻璃基材由含钒的玻璃构成，所述含钒的玻璃的电阻率在109Ω·cm以下。其特征还在于，所述玻璃为含有V2O5的玻璃，V2O5的含有率在10重量%以上且60重量%以下。通过本发明的玻璃基材，能够抑制尘埃吸附性，同时长期维持防污功能。

公开(公告)号：CN1744268A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510098253.8

申请日：2005-09-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大录范行 ,  内藤孝 ,  泽井裕一 ,  大石哲

IPC: H01J31/12 ,  H01J9/26

Abstract: 本发明提供一种图像显示装置及其制造方法。为了容易且以高可靠性获得以框间隔物密封显示面板和与其相对的背面面板之间的空间，在本发明中，部分地切除形成框间隔物的多个玻璃部件的相互连接的端部中的至少一个端部的内壁来形成台阶，或者将配件插入所述玻璃部件相互连接的端部之间，通过所述配件连接所述玻璃部件。