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公开(公告)号:CN107068765B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN201611144591.5
申请日:2012-10-05
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786
Abstract: 降低包含在栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜中的杂质元素的浓度。另外,提高栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜的结晶性。一种半导体装置包括:在基底绝缘膜上的氧化物半导体膜;在氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在氧化物半导体膜上的包含硅氧化物的栅极绝缘膜;以及栅极绝缘膜上的栅电极。氧化物半导体膜包括硅浓度为1.0at.%以下的区域,并且,至少在区域内包括结晶部。
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公开(公告)号:CN105609565B
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201610182265.7
申请日:2010-09-03
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/34
Abstract: 一个目的是提供一种包括氧化物半导体膜、具有稳定电特性的高度可靠的薄膜晶体管。包括氧化物半导体膜的薄膜晶体管的沟道长度在1.5μm至100μm(包括两端)、优选地为3μm至10μm(包括两端)的范围之内;当阈值电压的变化量在室温至180℃(包括两端)或者‑25℃至‑150℃(包括两端)的工作温度范围中小于或等于3V、优选地小于或等于1.5V时,能够制造具有稳定电特性的半导体器件。具体来说,在作为半导体器件的一个实施例的显示装置中,能够降低因阈值电压的变化而引起的显示不均匀性。
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公开(公告)号:CN103681805B
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201310419349.4
申请日:2013-09-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/423 , H01L21/283
Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供一种晶体管的导通特性得到提高且能够实现高速响应、高速驱动的半导体装置。并且,制造可靠性高且示出稳定的电特性的半导体装置。本发明的一个方式是具有晶体管的半导体装置,该晶体管包括:第一氧化物层;第一氧化物层上的氧化物半导体层;与氧化物半导体层接触的源电极层及漏电极层;氧化物半导体层上的第二氧化物层;第二氧化物层上的栅极绝缘层;以及栅极绝缘层上的栅电极层,其中,第二氧化物层的边缘部及栅极绝缘层的边缘部与源电极层及漏电极层重叠。
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公开(公告)号:CN105609566B
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201610184323.X
申请日:2010-09-03
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786
Abstract: 一个目的是提供一种包括氧化物半导体膜、具有稳定电特性的高度可靠的薄膜晶体管。包括氧化物半导体膜的薄膜晶体管的沟道长度在1.5μm至100μm(包括两端)、优选地为3μm至10μm(包括两端)的范围之内;当阈值电压的变化量在室温至180℃(包括两端)或者‑25℃至‑150℃(包括两端)的工作温度范围中小于或等于3V、优选地小于或等于1.5V时,能够制造具有稳定电特性的半导体器件。具体来说,在作为半导体器件的一个实施例的显示装置中,能够降低因阈值电压的变化而引起的显示不均匀性。
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公开(公告)号:CN105590611B
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201610156289.5
申请日:2010-09-03
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G09G3/36
Abstract: 本发明提供一种具备具有存储器的像素的显示装置以及电子设备。在像素中至少设置显示元件、电容元件、反相器以及开关。通过使用保持在电容元件中的信号和从反相器输出的信号控制开关,向显示元件供应电压。可以使用具有相同极性的晶体管构成反相器以及开关。另外,也可以使用具有透光性的材料形成构成像素的半导体层。另外,也可以使用具有透光性的导电层形成栅电极、漏电极以及电容电极。如上所述,通过使用透光材料形成像素,可以制造透过型显示装置,该显示装置具有配置有存储器的像素。
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公开(公告)号:CN106200185A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201610843907.3
申请日:2010-09-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/1368 , G09G3/36 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC classification number: G02F1/1368 , G09G3/3611 , G09G3/3648 , G09G3/3674 , G09G3/3677 , G09G5/18 , G09G2310/0286 , G09G2320/103 , G09G2330/021 , G09G2330/022 , G09G2330/027 , H01L27/1225 , H01L29/7869
Abstract: 本发明涉及一种显示设备,包括:包括源极、漏极和沟道形成区的晶体管,所述沟道形成区包括氧化物半导体;电连接到所述晶体管的所述源极或所述漏极的像素电极;以及与所述像素电极相邻的液晶材料,其中,所述液晶材料在20℃测量的特定电阻率大于或等于1×1012Ω·cm。
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公开(公告)号:CN105870196A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610250240.6
申请日:2013-10-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , C23C14/08 , H01L21/02 , H01L21/66 , H01L29/04 , H01L29/24 , H01L21/336
CPC classification number: H01L27/1225 , C23C14/086 , G01N23/207 , G02F1/1368 , H01L21/0237 , H01L21/02422 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L22/12 , H01L29/04 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78693 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法。提供一种包含晶体部且物理性质的稳定性高的金属氧化物膜。晶体部的尺寸小于或等于10nm,因此当测量区域大于或等于且小于或等于时,在金属氧化物膜的截面的纳米束电子衍射图案中观察到圆周状的斑点。
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公开(公告)号:CN105734493A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201610250248.2
申请日:2013-10-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: C23C14/08 , H01L21/02 , H01L21/66 , H01L29/04 , H01L29/24 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L27/1225 , C23C14/086 , G01N23/207 , G02F1/1368 , H01L21/0237 , H01L21/02422 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L22/12 , H01L29/04 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78693 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种金属氧化物膜及金属氧化物膜的形成方法。提供一种包含晶体部且物理性质的稳定性高的金属氧化物膜。晶体部的尺寸小于或等于10nm,因此当测量区域大于或等于且小于或等于时,在金属氧化物膜的截面的纳米束电子衍射图案中观察到圆周状的斑点。
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公开(公告)号:CN105702741A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201610085679.8
申请日:2012-09-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78693 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/7869
Abstract: 本发明题为“半导体器件”。包括氧化物半导体膜的半导体器件中的导通态电流的降低得到抑制。一种晶体管,包括:氧化物半导体膜;绝缘膜,包含氧和硅;栅电极,与氧化物半导体膜相邻,氧化物半导体膜设置成与绝缘膜相接触并且至少与栅电极重叠;以及源电极和漏电极,电连接到氧化物半导体膜。在氧化物半导体膜中,第一区域(其设置成接触与绝缘膜的界面并且具有小于或等于5 nm的厚度)具有低于或等于1.0 at.%的硅浓度,以及氧化物半导体膜中与第一区域不同的区域具有比第一区域低的硅浓度。
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公开(公告)号:CN105514174A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201610085692.3
申请日:2012-09-20
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78693 , H01L29/41733 , H01L29/42384 , H01L29/7869
Abstract: 本发明题为“半导体器件”。包括氧化物半导体膜的半导体器件中的导通态电流的降低得到抑制。一种晶体管,包括:氧化物半导体膜;绝缘膜,包含氧和硅;栅电极,与氧化物半导体膜相邻,氧化物半导体膜设置成与绝缘膜相接触并且至少与栅电极重叠;以及源电极和漏电极,电连接到氧化物半导体膜。在氧化物半导体膜中,第一区域(其设置成接触与绝缘膜的界面并且具有小于或等于5nm的厚度)具有低于或等于1.0at.%的硅浓度,以及氧化物半导体膜中与第一区域不同的区域具有比第一区域低的硅浓度。
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