显示装置的制造方法
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101369539B

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN200810145666.0

    申请日:2008-08-15

    Abstract: 在形成底栅型薄膜晶体管时,进行在栅绝缘膜上利用等离子体CVD法形成微晶半导体膜的工序,以及在微晶半导体膜上形成非晶半导体膜的工序。在形成微晶半导体膜的工序中,将反应室的压力设定为10-5Pa以下,将衬底的温度设定为120℃至220℃的范围内,通过导入氢及硅气体来生成等离子体,在进行成膜时,使氢等离子体作用到形成在栅绝缘膜表面的反应生成物来进行去除。另外,通过将HF频带的第一高频电力和VHF频带的第二高频电力彼此叠加并施加来生成等离子体。

    显示装置的制造方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101369539A

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN200810145666.0

    申请日:2008-08-15

    Abstract: 本发明涉及一种显示装置的制造方法。在形成底栅型薄膜晶体管时,进行在栅绝缘膜上利用等离子体CVD法形成微晶半导体膜的工序,以及在微晶半导体膜上形成非晶半导体膜的工序。在形成微晶半导体膜的工序中,将反应室的压力设定为10-5Pa以下,将衬底的温度设定为120℃至220℃的范围内,通过导入氢及硅气体来生成等离子体,在进行成膜时,使氢等离子体作用到形成在栅绝缘膜表面的反应生成物来进行去除。另外,通过将HF频带的第一高频电力和VHF频带的第二高频电力彼此叠加并施加来生成等离子体。

    制造半导体器件的方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1577775A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410069690.2

    申请日:2004-07-19

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/1292 H01L29/42384 H01L29/66765

    Abstract: 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层种包含一种导电型杂质的第二半导体层。

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