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公开(公告)号：CN103283022A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180062431.5
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K7/209 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电力变换装置具有绝缘性部件，该绝缘部件以下述方式制造：在接合于功率半导体元件的导体板的散热面与对该功率半导体的热量进行散热的散热板之间设置的树脂制的绝缘性部件的厚度di（mm），在令相对介电常数为εr、随着功率半导体元件的开关而在导体板与散热板之间产生的浪涌电压为Vt（V）时，满足下式：di>（1.36×10－8×Vt2+3.4×10－5×Vt－0.015）×εr。功率半导体的导体板、绝缘性部件和散热板通过热压接而接合。
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公开(公告)号：CN102035442A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010250613.2
申请日：2010-08-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0034 , H05K3/202 , H05K2201/0969 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。
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公开(公告)号：CN107210272B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201680007773.X
申请日：2016-01-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/473
Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。
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公开(公告)号：CN106716813B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201580048565.X
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制旁流的且散热性能优异的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件(300)和用于配置功率半导体组件(300)的流路形成体(1000)，功率半导体组件(300)包括配置于夹在半导体芯片与流路形成体(1000)之间的位置上的高导热体(920)，和将功率半导体元件与高导热体(920)密封的密封部件，高导热体(920)在流路形成体(1000)一侧具有向着该流路形成体(1000)突出的翅片，包围翅片的密封部件的一部分与翅片前端处于大致同一个平面。
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公开(公告)号：CN106688093B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201580048448.3
申请日：2015-06-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部(307)；和配置在第二导体部(320)与散热部(307)之间的第一中间导体层(910)，在第一中间导体层(910)与第二导体部(320)之间和第一中间导体层(910)与散热部(307)之间配置有绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849899B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
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公开(公告)号：CN109075144A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680085392.3
申请日：2016-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种液密性优异、端子连接部的可靠性高的小型电力变换装置。本发明的电力变换装置具备：盒体，其收纳功率半导体；流路形成体，其与所述盒体的外表面之间形成流路；第1固定材料，其与流至所述流路的制冷剂接触；以及第2固定材料，其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触，覆盖所述第1固定材料的所述盒体在水压下的位移方向。
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公开(公告)号：CN104521125B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380041268.3
申请日：2013-07-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/42 , H02M7/00
CPC classification number: H05K5/062 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
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公开(公告)号：CN103348468B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180067095.3
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。
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公开(公告)号：CN103999211A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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