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公开(公告)号：CN107926134A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046296.8
申请日：2016-08-08
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供具备使从半导体元件等电子器件产生的热量向箱体的外部散出的散热构造的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等搭载于车辆的廉价且可靠性优异的树脂密封型车载电子控制装置。具备电路基板、与上述电路基板对置设置的部件、安装于上述电路基板与上述部件之间的发热电子器件、设于上述发热电子器件与上述部件之间的散热材料、以及对上述电路基板和上述发热电子器件进行密封的密封树脂，在上述部件的在与上述电路基板之间未设置上述散热材料的部位，设有该部件与上述电路基板的间隔比该部件与上述发热电子器件之间设有上述散热材料的部位更窄的部位。
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公开(公告)号：CN103732346B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201280039889.3
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: B23K20/12 , H01L23/473
CPC classification number: B32B15/01 , B23K20/122 , B23K20/129 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , H01L23/10 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的技术课题是在使用摩擦搅拌接合的接合构造中，减少接合工具与被接合部件的摩擦热和接合工具插入的按压载荷导致的被接合部件整体的变形。本发明的摩擦搅拌接合构造在通过摩擦搅拌接合一体化的第一部件和第二部件中的任一方，沿着摩擦搅拌接合部形成有小厚度部。利用该小厚度部，使得在摩擦搅拌接合时产生的热不易向被接合部件的中央侧传递，能够抑制被接合部件的主要部分的热变形。此外，小厚度部由于通过摩擦搅拌接合而作用于被接合部件的按压载荷而变形，因此能够抑制被接合部件的主要部分的变形。
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公开(公告)号：CN102986026A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180031877.1
申请日：2011-06-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 功率模块包括搭载有多个功率半导体元件的功率单元、散热部件和外壳，功率单元具有功率半导体元件、引线框和密封树脂，功率半导体元件的两面与引线框连接，上侧和下侧引线框的外表面的一部分从密封树脂露出，外壳由外壳基座和外壳盖构成，按照外壳基座、散热部件、功率单元、散热部件、外壳盖的顺序叠层，设外壳基座的外形尺寸为S1、外壳盖的外形尺寸为S2、功率单元的引线框露出部尺寸为S3时，S1>S2>S3的关系成立，外壳盖被按压到外壳基座的支承部而被固定。
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公开(公告)号：CN113039636A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980074479.4
申请日：2019-11-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的功率半导体装置包括：绝缘基板，该绝缘基板的一个面配置有第一导体层；第一导体，该第一导体经由第一连接材料连接到所述第一导体层；以及半导体元件，该半导体元件经由第一连接材料与所述第一导体连接，在从所述半导体元件的电极面的直角方向看的情况下，所述第一导体具有形成得比所述半导体元件大的周边部，在所述周边部形成有用于使所述第一连接材料的厚度比其他部分厚的第一凹部。
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公开(公告)号：CN108476590B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110087851A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780076178.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子控制装置，其能够实现小型化、轻量化，并且即使在严酷的环境下也能维持高可靠性。电子控制装置具备：控制基板；连接器，其一端被连接至所述控制基板，另一端被连接至外部端子；以及框体，其覆盖所述控制基板、以及所述连接器的至少与所述控制基板连接的连接部，所述电子控制装置的特征在于，所述框体由树脂以及金属板构成，所述金属板在外周部上具有弯折部，所述弯折部被所述树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN108141970A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056543.2
申请日：2016-08-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本且可靠性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，包括：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其对控制基板进行密封；金属制的外壳，其至少一部分被密封树脂密封；端子，其用于进行控制基板和外部设备的电连接；以及固定板，其用于相对于外壳对所述端子定位并予以固定，在通过固定板将端子固定在外壳上之后，将端子电连接至控制基板，然后通过密封树脂来密封端子的一部分与控制基板。
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公开(公告)号：CN102332831B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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公开(公告)号：CN103348468A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067095.3
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。
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公开(公告)号：CN102332831A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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