公开(公告)号：CN107852823B

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：CN201680040657.8

申请日：2016-06-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥村圭佑 ,  丰田英志 ,  増田将太郎

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22

Abstract: 配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上。

公开(公告)号：CN105826278B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201610040558.1

申请日：2016-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  清水祐作 ,  丰田英志 ,  市川智昭

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 提供一种中空型电子器件密封用片，其可得到能够将中空型电子器件适宜地埋入热固化性密封用片并抑制了热固化性密封用片的上表面的凹凸的中空型电子器件封装件。一种中空型电子器件密封用片，其具有隔片和热固化性密封用片，隔片的厚度(mm)与25℃时的拉伸弹性模量(N/mm2)之积为200N/mm以上，热固化性密封用片在50℃～100℃范围内的最低熔融粘度为100kPa·s以上。

公开(公告)号：CN105990264A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610153247.6

申请日：2016-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  丰田英志 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物的量、且能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物的量、且能够降低基板的翘曲的中空封装体的制造方法。尤其涉及为了制造中空封装体而使用的密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为40重量％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构。基体部包含丙烯酸类聚合物作为主成分。基体部比局域部柔软。固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。

公开(公告)号：CN105324836A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480034582.3

申请日：2014-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  石坂刚 ,  龟山工次郎 ,  清水祐作 ,  石井淳

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/08

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止密封片的伸出、同时可以将凹凸良好地填埋的电子器件的密封方法。第一本发明涉及一种电子器件的密封方法，其包括：在配置于基板上的电子器件上依次配置密封片和脱模膜的工序；在减压气氛下，将基板、电子器件及密封片用脱模膜覆盖，形成利用脱模膜密闭了的密闭空间的工序；和利用通过使密闭空间的外部的压力高于密闭空间的内部而产生的压力差，用密封片将电子器件密封的工序。

公开(公告)号：CN105210184A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480028638.4

申请日：2014-04-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千岁裕之 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备层叠片，该层叠片具有用于密封电子部件的密封用片、和由不同于密封用片的材质形成的功能层；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，以将密封用片表面作为下侧的方式将层叠片配置在层叠体的安装有电子部件的面上；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封用片来进行密封，在工序D之后，功能层的侧面的至少一部分被构成密封用片的树脂被覆。

公开(公告)号：CN105122442A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480018904.5

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚 ,  石井淳

IPC: H01L23/06 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/1085 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，在利用激光衍射散射法测定的前述无机填充剂的粒度分布中，在1μm以上且10μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，并且，在超过10μm且为100μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，前述无机填充剂的BET比表面积为2m2/g以上且5m2/g以下。

公开(公告)号：CN105102512A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480018974.0

申请日：2014-03-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  饭野智绘

IPC: C08J5/18 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供低吸湿性的电子器件密封用树脂片。涉及一种电子器件密封用树脂片，其包含填料，所述电子器件密封用树脂片在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，前述填料实质上以一次颗粒的状态分散。

公开(公告)号：CN103725214A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310464231.3

申请日：2013-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  宇圆田大介

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/06 ,  B32B7/10 ,  B32B37/00

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/06 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  C09J7/29 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明的课题在于，在冲压加工时防止由来自树脂片的树脂造成的加工用装置被污染。本发明的解决手段是提供一种层叠体，其具有支承体、在支承体的一部分上层叠的树脂片、和在树脂片上层叠的剥离片，支承体与树脂片之间的剥离力F1比树脂片与剥离片之间的剥离力F2大。

公开(公告)号：CN103035538A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210356463.2

申请日：2012-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  盛田浩介 ,  丰田英志

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够提高生产效率和半导体装置的制造设计的自由度的半导体装置的制造方法。本发明为具有半导体芯片的半导体装置的制造方法，其包括：准备在第1主面形成有导通构件的半导体芯片的工序，准备在透射放射线的支撑体上依次层叠有放射线固化型粘合剂层和第1热固化型树脂层的支撑结构的工序，以所述第1热固化型树脂层和所述半导体芯片的与第1主面相反侧的第2主面对置的方式在所述第1热固化型树脂层上配置多个半导体芯片的工序，以覆盖所述多个半导体芯片的方式在所述第1热固化型树脂层上层叠第2热固化型树脂层的工序，以及从所述支撑体侧照射放射线从而使所述放射线固化型粘合剂层固化，由此在所述放射线固化型粘合剂层和所述第1热固化型树脂层之间进行剥离的工序。

公开(公告)号：CN102386111A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110270558.8

申请日：2011-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  木户茂富

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物。具体地，本发明涉及电子部件装置的制造方法和其中使用的电子部件封装用树脂组合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具。