公开(公告)号：CN102386111A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110270558.8

申请日：2011-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  木户茂富

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物。具体地，本发明涉及电子部件装置的制造方法和其中使用的电子部件封装用树脂组合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具。

公开(公告)号：CN102386111B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110270558.8

申请日：2011-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  木户茂富

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件装置的制造方法和电子部件封装用树脂组合物。具体地，本发明涉及电子部件装置的制造方法和其中使用的电子部件封装用树脂组合物片材，所述制造方法使得可容易地包覆成形和底部填充而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具。