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公开(公告)号：CN103996662B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410049540.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106549008A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610594012.0
申请日：2016-07-26
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 佐藤忠彦
CPC classification number: G01R31/2644 , H01L23/492 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L25/072 , H01L22/14 , H01L24/67 , H01L2224/67 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的测量方法。其易于与外部相连接，且能分别测量各半导体芯片的特性。在第一接触部(131a)和第二接触部(141a)之间设置有间隙并靠近，从而构成从外部连接外部连接端子的螺纹孔(132)(连接区域)。此外，在半导体装置(100)中，第一接触部(131a)经由从侧面延伸出的第一连系部(131b)来从侧面延伸出，第二接触部(141a)经由从侧面延伸出的第二连系部(141b)从侧面延伸出，第一连系部(131b)和第二连系部(141b)隔开一定间隔以上。由此，在半导体装置(100)中，包含并联连接的第一半导体芯片(115)和第二半导体芯片(116)，能作为半导体装置(100)来进行工作。进一步地，在半导体装置(100)中，能得到第一半导体芯片(115)和第二半导体芯片(116)各自的电特性。
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公开(公告)号：CN105874596A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003657.6
申请日：2015-05-29
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 佐藤忠彦
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/08 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/49506 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4903 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H02M7/003 , H02M7/48 , H02M7/5387 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使噪声电流环路极小并增大噪声抑制效果的半导体模块。半导体模块(2)包括电路块，该电路块具有AL绝缘基板(41)、在该AL绝缘基板(41)的一面形成的电路图案(42、42a)和功率用半导体芯片(43、44)；及在AL绝缘基板(41)的另一面形成的散热体(47)。电路块内施加有最大电位及最低电位的电路图案(42)经由电容器(45、46)、电路图案(42a)、及贯通AL绝缘基板(41)而配置的销(50)与散热体(47)进行电连接。由此，电路块内的电路图案的电位变化及图案与散热体间的寄生电容所产生的噪声电流在包含电容器(45、46)及销(50)的极小噪声电流环路中流动。
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公开(公告)号：CN105684147A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201580002346.8
申请日：2015-02-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 佐藤忠彦
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/4825 , H01L21/4871 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L23/04 , H01L23/057 , H01L23/3142 , H01L23/49506 , H01L23/4952 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种具有能获得稳定的引线键合的引线框的半导体模块。对于通过引线框(2)和壳体(3)的一体成型而形成的端子壳体(1)，其内部具有安装有引线框(2)的内表面(6b)，并在外部具有固定电路块(11)的阶差部(6a)，该电路块(11)的绝缘基板(7)上形成有半导体模块(13，14)。在该阶差部(6a)和内表面(6b)之间形成有贯通这两者的开口部(8)，向该开口部(8)中填充将绝缘基板(7)粘接至阶差部(6a)的粘接剂(10)。由于引线框(2)的通过超声波接合来连接键合线(16)的连接面被固定，因此能降低引线框(2)的接合不良。
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公开(公告)号：CN104170087A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014248.7
申请日：2013-04-16
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/495 , H01L23/49517 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48105 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 主电路基板(1)的绝缘层(3)上形成的主电路布线图案(4)和构成主电路(10a)的半导体芯片(5、6)的背面通过焊料等的接合材料接合。半导体芯片(5、6)的正面电极通过粗径的键合引线(11)与电力用管脚(13a)电连接。构成控制电路(10b)的控制半导体芯片(9)的背面通过接合材料与由粘接在主电路基板(1)边缘的壳(12)的底面部(12-1)形成的控制电路基板(7)上的控制电路布线图案(8b)接合。控制电路基板(7)的主面位于比主电路基板(1)的主面高的位置，在控制电路基板(7)和主电路基板(1)的主面间形成高度差。据此，能够提供抗噪性优异，并且具有能够以少的制造工序数和低成本进行制造的结构的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103996662A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410049540.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开一种半导体装置，该装置具有引线，该引线与树脂外壳一体成型而被设置于树脂外壳内。该半导体装置可防止水分从引线与树脂外壳之间的间隙渗入，由此提高半导体装置的可靠性。半导体装置（10）具有：树脂外壳（13），具有安装有绝缘电路基板（12）的底面部（13a）以及侧面部（13b）；引线（14），与树脂外壳（13）成型为一体，以位于树脂外壳（13）内的底面部（13a）的表面的方式被设置于绝缘电路基板（12）的周围，并让一部分从树脂外壳（13）内延伸向外；封固树脂（17），填充于树脂外壳（13）内。其中，沿着树脂外壳（13）内的底面部（13a）的外周边缘而在引线（14）的两侧形成有凹部（18）。
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