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公开(公告)号：CN118382929A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202380015435.0
申请日：2023-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 抑制套筒的通过基于法兰部的图像的二值化处理而检测出的孔的中心位置的偏离。套筒（30A）搭载于半导体装置的绝缘电路基板的导电层，并具备具有孔（31）的圆筒部（32）和设置在其开口端的法兰部（33）。法兰部（33）在从圆筒部（32）的开口端侧观察的俯视时，具有从孔（31）的内表面（36）的第一外缘部（36a）延伸到外周（33a）为止的多个凸部（34）、以及分别设置在多个凸部（34）之间并从内表面（36）的第二外缘部（36b）延伸到外周（33a）为止的多个凹部（35）。各凸部（34）具有在第一外缘部（36a）处与内表面（36）连续的顶面（34a），各凹部（35）具有在第二外缘部（36b）处与内表面（36）连续的底面（35a）。
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公开(公告)号：CN111386603B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201980005922.2
申请日：2019-04-25
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 具备对接触部件的拉伸载荷增大的连接端子。在半导体装置的制造方法中，准备具备圆筒状的贯通孔(17b)的接触部件(17)以及呈柱状且相对于长度方向的截面为多边形且截面的对角长度比贯通孔(17b)的内径长的连接端子(19)。然后，在连接端子(19)的角部分别形成具有与贯通孔(17b)的内表面对应的曲率的倒角部(19a2)，向接触部件(17)的贯通孔(17b)压入连接端子(19)。由此，压入到接触部件(17)的连接端子(19)与接触部件(17)的贯通孔(17b)的内周面的接触面积增加。由此，连接端子(19)对接触部件(17)的拉伸载荷增加。
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公开(公告)号：CN113498273A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110101962.6
申请日：2021-01-26
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在不受损伤的情况下安装印刷基板的半导体装置的制造方法、半导体装置以及按压装置。将半导体模块(50)的多个外部连接端子(31)与印刷基板(60)的多个贯通孔进行位置对齐。最后，在将按压面(93)抵接到陶瓷电路基板的背面以使陶瓷电路基板的多个导热性部件收纳于多个开口部的状态下向印刷基板(60)按压按压工具(90)。由此，能够在不压溃导热性部件的情况下按压半导体模块(50)的背面，并且能够将半导体模块(50)的多个外部连接端子插通于印刷基板(60)的贯通孔。
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公开(公告)号：CN113257776A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011558639.3
申请日：2020-12-25
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供半导体装置，能够抑制对绝缘电路基板的损伤的产生。在多个电路图案(12)中的与绝缘板(11)的外缘部面对的外缘角部(R1)～(R50)，与绝缘板(11)的角部对应的外缘角部(R1、R20、R25、R44)的曲率小于不与绝缘板(11)的角部对应的外缘角部(R2～R19、R21～R24、R26～R43、R45～R50)的曲率。因此，能够缓和对绝缘板(11)的外缘部产生的热应力。特别地，在绝缘板(11)的外缘部，能够缓和对角部产生的更大的热应力。因而，能够抑制绝缘电路基板(10)的损伤的产生，能够防止半导体装置(50)的可靠性降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111052510B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980004079.6
申请日：2019-02-05
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 能够防止接合构件在接触部件的中空孔中爬升。半导体装置(10)具有层叠基板(14)和接触部件(17)，层叠基板(14)具备电路板(13a)和形成有电路板(13a)的绝缘板(11)，接触部件(17)在内部形成有筒状的中空孔(17f)且其开口端部(17f2)介由接合构件(19)而与电路板(13a)的正面的接合区(A2)接合。而且，在这样的半导体装置(10)中，接触部件(17)的与接合构件(19)的接触区(A1)的对接合构件(19)的润湿性与电路板(13a)的至少接合区(A2)的对接合构件(19)的润湿性大致相等。因此，能够抑制因将接触部件(17)与电路板(13a)接合时的加热导致的接合构件(19)在接触部件(17)的中空孔(17f)中的爬升。
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公开(公告)号：CN108630618A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810093644.8
申请日：2018-01-31
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/043
Abstract: 本发明的半导体装置能够维持焊料厚度，在防止接触部件的接合强度的降低的同时，防止焊料向接触部件的中空孔的扩散。当使接触部件(17)配置于凹状的接合区(13a1)后固化焊料(19)时，在接合区(13a1)内维持焊料(19)的焊料厚度。因此，能够维持接触部件(17)与焊料(19)的接触面积，且能够维持将接触部件(17)与导电图案(13a)接合的焊料(19)的焊料厚度。另外，由于在接合区(13a1)内维持了适当的量的焊料(19)，所以不需要预先大量涂布焊料(19)的量。因此，能够抑制因将接触部件(17)接合到导电图案(13a)时的加热而带来的焊料(19)向接触部件(17)的中空孔(17b)的扩散。
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公开(公告)号：CN108141976A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201780002961.8
申请日：2017-02-07
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 丸山力宏
Abstract: 在通过粘合剂将外壳主体和盖体固定的情况下，需要涂布粘合剂并使外壳主体和盖体粘合，通过加热等使粘合剂硬化的工序，装置的制造花费时间。另外，在通过卡合爪将外壳主体和盖体固定的情况下，如果形成卡合爪这样的细微的形状，则装置的制造花费时间。本发明提供外壳和具备该外壳的半导体装置，所述外壳具备：第1部件；和，与第1部件卡合而在内部形成容纳空间的第2部件，并且第1部件具有从第1部件向第2部件侧延伸，并且使端部从与第1部件侧相反的一侧溃缩而将第2部件固定于第1部件的突起部。
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公开(公告)号：CN116960092A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310323653.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，即使水滴附着于引线框架也能够防止发生短路。布线保护部(35)包裹第一、第二引线框架(51、52)的一部分，并具备供第一、第二引线框架(51、52)突出的包裹面(35a)。包裹面(35a)与半导体芯片平行，并且在第一、第二引线框架(51、52)之间包括相对于包裹面(35a)突出的止水部(36)。在该情况下，即使顺着第一、第二引线框架(51、52)流动的水滴到达包裹面(35a)，在包裹面(35a)上水滴向对置的第一、第二引线框架(51、52)侧的移动被止水部(36)妨碍。因此，能够防止第一、第二引线框架(51、52)的短路，抑制半导体装置的可靠性的降低。
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公开(公告)号：CN114695292A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111280236.1
申请日：2021-10-29
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，能够简化布线。作为第二负极布线的电路图案(42a)与作为第一负极布线的电路图案(32a)的横向延伸区(32a2)通过作为负极间布线的电路图案(32a)的纵向延伸区(32a1)和引线(70a)电气且机械性地连接。由此，在半导体装置(10)内，N端子和N1端子成为相同电位。不需要为了将半导体装置(10)的转换器电路部(25a)的N端子(22a1)和逆变器电路部(25b)的N1端子电连接并设为相同电位，而从壳体(20)的外侧对N端子和N1端子进行布线。如此，使布线简化，不会妨碍设置于壳体(20)的多个端子，并提高半导体装置(10)的操作性。
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