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公开(公告)号：CN119314962A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410704178.8
申请日：2024-06-03
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
Abstract: 本发明涉及半导体模块和半导体模块的制造方法。降低半导体模块中连接端子位移的可能性。半导体模块(100)具备：安装基板(30)；半导体芯片(40)，其设置于安装基板(30)；筒状的支承导电体(61)，其设置于安装基板(30)；收纳部(20)，其收纳安装基板(30)、半导体芯片(40)以及支承导电体(61)；连接端子(62)，其包括被压入于支承导电体(61)的第1端部和自收纳部(20)突出的第2端部，该连接端子(62)与半导体芯片(40)电连接；以及导电性的接合部，其位于支承导电体(61)的内壁面与连接端子(62)的外壁面之间，将支承导电体(62)与连接端子(62)接合。
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公开(公告)号：CN114695292A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111280236.1
申请日：2021-10-29
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，能够简化布线。作为第二负极布线的电路图案(42a)与作为第一负极布线的电路图案(32a)的横向延伸区(32a2)通过作为负极间布线的电路图案(32a)的纵向延伸区(32a1)和引线(70a)电气且机械性地连接。由此，在半导体装置(10)内，N端子和N1端子成为相同电位。不需要为了将半导体装置(10)的转换器电路部(25a)的N端子(22a1)和逆变器电路部(25b)的N1端子电连接并设为相同电位，而从壳体(20)的外侧对N端子和N1端子进行布线。如此，使布线简化，不会妨碍设置于壳体(20)的多个端子，并提高半导体装置(10)的操作性。
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公开(公告)号：CN106298700B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201610291336.7
申请日：2016-05-05
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：金属基座；树脂壳体，其为框形且粘接于金属基座；半导体芯片，其具有主电极并配置于上述树脂壳体的内侧；主端子，其与半导体芯片的上述主电极电连接，被一体地固定于树脂壳体，并具有在上述树脂壳体的内侧露出的内侧的端部和在树脂壳体的外侧露出的外侧的端部；以及散热部件，其以与金属基座接触的方式配置在上述金属基座与主端子的内侧的端部之间，且导热率比树脂壳体高。
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公开(公告)号：CN107622979A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710404948.7
申请日：2017-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/481 , H01L23/492 , H01L23/4951 , H01L23/49811 , H01L24/00 , H01L2224/01 , H01R12/7082 , H01R12/73 , H01R13/2492 , H05K3/325 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10409
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104170078B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380014834.1
申请日：2013-07-04
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L21/565 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/4093 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4075 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 不进行转矩管理而简单地紧密接合安装于冷却体，能够降低接触热阻，外形尺寸小且制造成本降低。半导体装置(100)具有端子外壳(1)、与该端子外壳(1)相连接的具有弹簧作用的梁部(4)、被进行了分割的带导电图案的绝缘基板(5)、位于端子外壳(1)的中央的止动件(7)以及填充到端子外壳(1)内的具有弹性的密封树脂(8)，半导体装置(100)能够增加与冷却体之间的紧密接合性而降低接触热阻。通过将带导电图案的绝缘基板(5)分割为多个部分而能够紧密接合地安装于冷却体。另外，仅将止动件(7)前端的钩部(7b)插入到冷却体的两级构造的孔就能够简单地安装到冷却体。在该安装中不需要紧固螺栓所需的转矩管理，能够提供一种低成本的半导体装置。
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公开(公告)号：CN107622979B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201710404948.7
申请日：2017-06-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。
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公开(公告)号：CN116264192A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211317897.1
申请日：2022-10-26
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
Abstract: 本发明提供半导体模块、半导体模块的制造方法以及壳体单元。半导体模块具备：半导体元件；层叠板，其包括搭载半导体元件的布线基板；壳体，其具有多个端子孔，该壳体收纳半导体元件；多个外部端子，其分别插入于多个端子孔中的两个以上的端子孔，并与半导体元件电连接；以及间隔物，其介于层叠板与壳体之间。壳体和间隔物利用粘接剂互相接合。多个外部端子分别具有利用粘接剂与间隔物接合的第1接合面。壳体具有设于多个端子孔中互相相邻的两个端子孔彼此之间的间壁。第1接合面与间壁之间的距离大于多个外部端子各自的厚度。
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公开(公告)号：CN115775774A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210909028.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体模块。避免绝缘层的损伤。半导体模块具备：绝缘层；半导体元件，其具有主电极，并搭载于绝缘层；布线构件，其与半导体元件的主电极电连接；第1树脂，其将半导体元件和布线构件密封；以及第2树脂，其覆盖布线构件的局部，第2树脂的热分解温度或熔点超过半导体元件的工作保证温度的最大值，并且小于第1树脂的热分解温度或熔点。
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公开(公告)号：CN106298700A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610291336.7
申请日：2016-05-05
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 小松康佑
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：金属基座；树脂壳体，其为框形且粘接于金属基座；半导体芯片，其具有主电极并配置于上述树脂壳体的内侧；主端子，其与半导体芯片的上述主电极电连接，被一体地固定于树脂壳体，并具有在上述树脂壳体的内侧露出的内侧的端部和在树脂壳体的外侧露出的外侧的端部；以及散热部件，其以与金属基座接触的方式配置在上述金属基座与主端子的内侧的端部之间，且导热率比树脂壳体高。
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