一种发光二极管结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN102208508A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201010140053.5

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 本发明公开一种发光二极管结构,包括基板、外延层、第一电极和第二电极;外延层生长在基板上,依次包括遂穿层、p型限制层、有源层、n型限制层、晶向蚀刻层和欧姆接触层,第一电极形成在欧姆接触层上,第二电极形成在基板上。其制造方法是:在一基板上生长外延层;在欧姆接触层上蒸镀形成第一电极层;用蚀刻液去蚀刻欧姆接触层,用晶向蚀刻液去腐蚀晶向蚀刻层;减薄基板,并用热蒸发的方式在基板的表面形成第二电极。本发明通过化学溶液腐蚀带有晶向蚀刻的n型层,在发光表面形成规则的光学几何形状,大大降低了全反射造成出射光的损耗,提高了出光效率,试验证明亮度可提高80%。

    掩埋式高亮度发光二极管结构

    公开(公告)号:CN102208506A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201010140070.9

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 本发明公开一种掩埋式高亮度发光二极管结构,采用MOCVD、MBE或其他设备在基板生长外延层,外延层可以通过键合方式或某种方式转移到另一基板,出光层另一侧作为第一电极,通过掩膜保护,利用干法蚀刻或湿法蚀刻制作掩埋区,蚀刻深度越过有源层,再通过真空溅射设备掩埋区内镀制钝化膜作为隔离层,隔离层上方或附近镀制第二电极。本发明提高了电流的注入效率和发光效率。

    一种对砷化镓太阳电池帽层进行选择性腐蚀的腐蚀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN104178172A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410408330.4

    申请日:2014-08-19

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开一种对砷化镓太阳电池帽层进行选择性腐蚀的腐蚀液,由以下A、B、C、D、E五种组分组成:A组分为固体柠檬酸;B组分为双氧水;C组分为胺类化合物;D组分为氨基酸类化合物;E组分为去离子水;上述组分的加入量按质量计算为:A组分为5~150份,B组分为10~100份,C组分为1~20份,D组分为1~20份,E组分为100份;优选所述A组分纯度大于99.8%,所述B组分的质量浓度为30%;本发明还公开上述腐蚀液的制备方法;本发明能够较好控制腐蚀液的腐蚀速率,增强腐蚀的均匀性,彻底去除残留物,以获得侧面台阶平整的电池栅线结构。

    高聚光倍数太阳能电池的散热器及制造方法

    公开(公告)号:CN102208472A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110132005.6

    申请日:2011-05-20

    CPC classification number: Y02E10/50 Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开一种高聚光倍数太阳能电池的散热器,由铜薄层、银铜钛合金层、金刚石膜、银铜钛合金层和铜底座组成,在聚光太阳能电池底下形成铜薄层,铜薄层下面形成银铜钛合金层,此铜薄层和银铜钛合金层上形成绝缘通道,银铜钛合金层下面形成金刚石膜,金刚石膜下面再形成银铜钛合金层,银铜钛合金层下面形成铜底座,铜底座中形成冷却水通道。本发明还公开了该散热器的制造方法。本发明的散热器能应用在聚光倍数1600倍以上的聚光太阳能电池上,整体热导率高达400W/(m·K)以上,散热效果优于热导率为280W/(m·K)的Al2O3陶瓷散热器,具有更高效的散热作用,使得聚光太阳能电池能在较高的聚光倍数下稳定工作且减少光电转换效率的下降。

    一种具有立体发光结构的高压发光二极管

    公开(公告)号:CN204720452U

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201520158094.5

    申请日:2015-03-20

    Abstract: 本实用新型公开一种具有立体发光结构的高压发光二极管,由至少两层相互错开键合的子级发光二级管组成,其中一层设置n+1个子级发光二极管为底层,底层各子级发光二极管处于同一平面,另一层设置n个子级发光二极管为顶层,顶层各子级发光二极管处于同一平面,底层与顶层相邻的子级发光二极管设置于两个不同水平面上;各子级发光二级管具有独立发光结构,各子级发光二级管串联连接。本实用新型将各子级发光二极管串联连接,构成立体的至少双层发光结构,明显地增加单位面积发光的功率,且使得同样电压的高压芯片模块的面积缩小近一倍,有效地降低高压芯片模块的封装成本。

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