公开(公告)号：CN118969740A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410989733.6

申请日：2024-07-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  臧子昂 ,  李文才 ,  王然

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/10 ,  H01L21/54

Abstract: 本发明涉及一种叠层衬底器件结构及组装方法，属于半导体技术领域。该器件结构包括具有支撑底面的外壳，外壳内设有至少两个衬底，其中一个衬底固定连接在支撑底面上，所述外壳侧壁设有至少一个支撑平台，每个支撑平台上固定连接有一个对应的衬底，使该组衬底沿竖向相间隔设置；该组衬底通过引线形成电通路连接，引线的自由端部穿出所述外壳。本发明通过在外壳侧壁上设置支撑平台，利用第一、第二绝缘胶体充分将外壳与对应衬底连接加固，提供一种具有高密度、高耐高过载能力的叠层衬底器件结构，同时该器件的组装方法，利用绝缘胶实现衬底连接固定，整体操作便捷，制成成本较低。

公开(公告)号：CN116197175A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202211515650.0

申请日：2022-11-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 杜松 ,  李青玉 ,  王龙卫 ,  臧子昂

IPC: B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  B08B3/14

Abstract: 本发明公开一种PCBA鼓泡清洗装置及PCBA在线清洗系统，PCBA鼓泡清洗装置包括敞口的外箱体，外箱体内设有敞口的内箱体，在内箱体内部设有喷气管，喷气管通过管路与箱体外的空气压缩机连通，喷气管上设有一组喷气小孔；所述外箱体上设有抛动装置，抛动装置包括固定在外箱体外壁的直线驱动源，直线驱动源的移动端连接抛动支架，抛动支架为截面为门型板状的连接部，其一侧端头设有水平外延的承载部，承载部伸入内箱体内，通过直线驱动源带动承载部在内箱体内上下往复移动。本发明通过内箱体内的清洗液翻滚，产生气泡与清洗液中的PCBA表面产生摩擦，从而使堆积在PCBA表面的残留锡渣、助焊剂等杂质能够迅速剥离工件表面，达到清洗效果。

公开(公告)号：CN115527920A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211189667.1

申请日：2022-09-28

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 尤广为 ,  臧子昂 ,  王星鑫 ,  霍珊珊

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开一种散装引线焊接用固定装置，属于半导体制作技术领域。它包括安装座，安装座内通过螺杆、导向槽和定位槽依次连接带有定位块的引线长度限位板、引线插孔定位板和基板固定板，上述板通过螺杆上连接调平螺母、等高套筒和第一、第二锁紧螺母的相互作用形成固定连接。本发明通过定位块与导向槽的滑动导向配合保证了各板面之间相互平行，可将引线长度限位板、引线插孔定位板、基板固定板和基板进行限位固定，以保证各板面之间的平行关系不易改变，进一步保证了引线的垂直度要求和伸出等度要求；通过本装置将基板上所有引线焊接通孔中插入引线，引线受到周侧和底侧限位，可适用于自动焊接机使用，从而提高焊接效率和提高焊接质量。

公开(公告)号：CN106449473B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201610715438.7

申请日：2016-08-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  李寿胜 ,  臧子昂 ,  魏刚剑

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。

公开(公告)号：CN104959279A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510380413.1

申请日：2015-07-02

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李波 ,  李文才 ,  臧子昂 ,  张静 ,  卢剑寒

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明公开一种搅拌式气压点胶阀，包括阀体，阀体顶部设有端盖、底部设有点胶针，端盖上设有与阀体连通的进气管，所述阀体外壁设有与阀体连通的出气管；所述端盖底部设有竖直伸入阀体的吊杆，吊杆底端设有风车，风车的风叶能够在阀体内水平旋转，风车的转轴底端设有竖直的旋转杆，旋转杆上沿轴向设有一组交错分布的搅拌杆，搅拌杆相对于旋转杆以倾斜方式设置；所述点胶阀还包括与出气管形成配合的堵头；搅拌时，拿出堵头，使从进气管进入阀体的压缩气从出气管排出，从而形成气流，使风车旋转，进而使旋转杆带动搅拌杆旋转，对阀体内的胶剂起到搅拌作用，本发明结构简单，无需拆卸点胶阀就可根据需要实现对胶剂的搅拌，搅拌均匀，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN104362106A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201410535319.4

申请日：2014-10-13

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  潘大卓 ,  臧子昂 ,  邹建安

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48471 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种集成电路外引线焊接方法，包括以下步骤：a、在厚膜基板(2)上采用共晶焊接金属焊片(3)；b、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与外引线柱(5)焊接；c、采用平行点焊的方式，将金属线(4)与基板上的金属焊片(3)焊接。本发明实现了厚膜混合集成电路的粗丝外引线点焊互连，避免了助焊剂和焊锡的使用，引线与外引线柱之间通过金属间相融所形成的结合强度更高，相比传统外引线焊接互连技术具有绿色、简洁、耐高温的优点。

公开(公告)号：CN201974479U

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201020654896.2

申请日：2010-12-13

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 丁旭明 ,  臧子昂 ,  邓军 ,  尹宏程 ,  陈鹏 ,  王文略

IPC: G01R27/02 ,  G05B15/02

Abstract: 本实用新型涉及一种电位器测试装置，包括工作台(17)，工作台(17)上设有放置膜电位器的载片台(16)和支撑杆(10)，支撑杆(10)上部连接一个双轴气缸(11)，双轴气缸的双轴上连接一个工作头(13)，工作头(13)中设有一组弹簧针(14)，弹簧针(14)与放置在载片台(16)上的膜电位器中的各测试点相对应配合，弹簧针(14)通过导线与矩阵开关连接，矩阵开关与数字多用表连接。本实用新型的有益效果是：简化了膜式电位器的测量，在生产过程中不需要装配刷片就可以对产品进行控制，提高了产品合格率及提高了生产效率。