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公开(公告)号:CN117660899A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311681209.4
申请日:2023-12-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体镀膜用掺杂改性元素锌基合金溅射靶材的制备方法,属于金属溅射靶材材料制备领域。制备方法包括备料、合金化熔炼、离心铸造成形、同步水冷快速凝固和表面机加工等步骤。通过惰性气流保护冶炼、高频感应加热、浸入式加料、旋转叶片均匀搅拌、充压式离心铸造、同步水冷快速凝固以及表面机加工,可以制备圆形、矩形和异形不同规格尺寸的靶材。该制备方法可以解决活泼金属元素难以掺杂锌基溅射靶材难题,获得较高含量的掺杂元素成分合金,制得靶材具有内部元素掺杂分布均匀、晶粒尺寸小、体积缺陷少等优点,并且有效减少靶材机加工工作量,具备生产效率快、成品率高、成本低等优点。
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公开(公告)号:CN112593113A
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN202011439840.X
申请日:2020-12-11
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法,属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成:Be 0~5wt%、Ni 0.2~1wt%、Zn 1~5wt%、Sn 1~5wt%,Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀,尺寸精准,机械性能和耐腐蚀性能优良,采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难,可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料,适于批量生产。
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公开(公告)号:CN109022889A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201811019465.6
申请日:2018-09-03
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: C22C5/02 , B22D17/08 , B22D17/14 , B23K35/3013 , C22C1/02 , C22F1/02 , C22F1/14 , H01B1/02
Abstract: 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%‑1.49%,Cu:0.1%‑0.49%,Y:0.01%‑0.49%、Gd:0.01%‑0.49%,Au:余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材,且片材的厚度为0.015‑0.8mm,使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料,可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接,实现Si芯片与陶瓷基体的结合;金锗镍铜合金具有较低的接触电阻,又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。
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