公开(公告)号：CN109691242A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780055091.0

申请日：2017-09-19

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K1/02 ,  H01B13/00 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20

Abstract: 电子装置(100)具备：电子部件(110、120)、将电子部件(110、120)埋设而固定的树脂成型体(130)、以及具有比树脂成型体(130)高的热传导率的传热层(150)。传热层(150)与电子部件(110、120)中的除了电极焊盘(111)、端子(122)以外的部分相接。由此，能够抑制电子装置(100)的制造成本，使电子装置(100)薄型化。

公开(公告)号：CN107251664B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201680010943.X

申请日：2016-02-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00

Abstract: 电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。

公开(公告)号：CN106030954B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201580010244.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H02J3/14

CPC classification number: G05F1/66 ,  G05B19/042 ,  G05B2219/39407 ,  H02J3/00 ,  H02J3/14 ,  Y02B70/3225 ,  Y02P80/11 ,  Y02P80/114 ,  Y04S20/222

Abstract: 冲压加工装置(3)在一定时间内的非运转状态的总时间相对于冲压加工装置(3)在一定时间内的运转状态的总时间的比率高于规定的阈值的情况下，电力需求控制系统(100)将冲压加工装置(3)作为电力需求控制的对象。由此，能够缓解根据电力需求控制配置装置的设施的生产效率降低、环境恶化的情况。

公开(公告)号：CN107851697A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680046141.4

申请日：2016-11-24

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01L33/54 ,  B29C45/14 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明实现一种更小型化且薄型化的发光装置。在发光装置(1)中，LED元件(3～6)以发光部(32～62)朝向树脂成型体(2)的表面(21)且阳极(33～63)及阴极(34～64)露出于树脂成型体2的背面(23)的方式，埋设于树脂成型体(2)中。

公开(公告)号：CN103392284A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201180068020.7

申请日：2011-03-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H02J13/00 ,  G05B19/418

CPC classification number: G05B13/02 ,  G05B19/418 ,  G05B2219/32021 ,  Y02P70/161 ,  Y02P90/02 ,  Y02P90/205

Abstract: 制造生产线（10）具有设备（A）、设备（B）、设备（C）、设备（D）、以及控制装置（20）。设备（A）、设备（B）、设备（C）、设备（D）按此顺序对工件进行处理。控制装置（20）具有：监视部（21），对自设备（A）的电源开启时起到当前时间为止设备（A）的电力量进行监视；电源控制部（22），当所述电力量由低于阈值A的值增加到阈值A以上时，将设备（B）的电源由关闭切换成开启。由此，能够抑制具有多个设备的生产线上的多余的电力消耗。

公开(公告)号：CN100382090C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200510099986.3

申请日：2005-09-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: G06F19/00 ,  G06K17/00 ,  B65G1/137 ,  G06Q10/00

CPC classification number: G06Q10/08 ,  B65D19/0012 ,  B65D19/38 ,  B65D2203/10 ,  B65D2519/00029 ,  B65D2519/00034 ,  B65D2519/00064 ,  B65D2519/00069 ,  B65D2519/00268 ,  B65D2519/00288 ,  B65D2519/00318 ,  B65D2519/00338 ,  B65D2519/00343 ,  B65D2519/00825

Abstract: 本发明提供一种能够不费事地、以低成本进行详细的物流管理的物流管理装置和物流管理系统。该物流管理装置由以下部分构成：与非接触IC标签非接触地进行通信的非接触通信装置；取得关于所处状况的信息的信息取得装置；将由该信息取得装置取得的信息写入到预定的存储装置中的写入控制装置；和对所述各装置供给电力的移动式电源装置。

公开(公告)号：CN101018712A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030500.9

申请日：2005-09-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: B65D19/38

CPC classification number: G06Q10/08 ,  B65D19/0012 ,  B65D19/38 ,  B65D2203/10 ,  B65D2519/00029 ,  B65D2519/00034 ,  B65D2519/00064 ,  B65D2519/00069 ,  B65D2519/00268 ,  B65D2519/00288 ,  B65D2519/00318 ,  B65D2519/00338 ,  B65D2519/00343 ,  B65D2519/00825

Abstract: 本发明提供一种物品输送器材，作为用于将物品装载到装载面并输送的物品输送器材，具有：非接触通信单元，与上述物品上安装的非接触IC标签非接触地通信；和移动型电源单元，向上述非接触通信单元提供电力，其中，使上述非接触通信单元的通信方向朝向上述装载面上方区域。

公开(公告)号：CN1941498A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610128127.7

申请日：2006-09-05

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q13/085 ,  H01Q13/10

Abstract: 提供一种可非常方便地制造具有不同谐振频率的非接触式IC标签的天线单元以及一种非接触式IC标签。本发明的天线单元具有天线以及阻抗匹配布线部分，将IC芯片电连接在该天线以及该阻抗匹配布线部分上而形成非接触式IC标签，其特征在于，在所述阻抗匹配布线部分上设置了可连接区域，该可连接区域可在规定的范围内对所述IC芯片的直接的连接位置或者间接的连接位置进行调节，从而能够对阻抗匹配用的有效部分的长度进行调节。

公开(公告)号：CN1270363C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200310123787.2

申请日：2003-12-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩 ,  佐藤宪章

IPC: H01L21/50 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00 ,  G08B13/24 ,  G11B7/24

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/563 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及电子元件模块和电磁可读数据载体的制造方法。使用超声波将半导体载体芯片的引脚加热至高温，从上面按压到布线板上，这样就使半导体载体芯片的引脚穿透热塑性树脂膜和热塑性树脂膜，从而将引脚的顶端部分绑定到电极区上。其中的布线板包括：布线图，用于在所述的布线图上覆盖电极区并分布和包括有绝缘粒子的热固性树脂膜，以及覆盖所述的热固性树脂膜的热塑性树脂膜。

公开(公告)号：CN1095176C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN96101979.4

申请日：1996-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/08 ,  H05K1/162 ,  H05K3/102 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。