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公开(公告)号:CN100492764C
公开(公告)日:2009-05-27
申请号:CN03143074.0
申请日:2003-06-19
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01Q13/00
Abstract: 本发明公开一种表面安装型天线(10),其包括基本上呈长方体形的基体(11),所述基体的侧面(11a)上设置有馈电端(12)和接地端(13)。辐射电极(14)的一端连接到接地端(13),此辐射电极(14)成螺旋形绕基体(11)表面按如下方式环绕,其从一侧面(11a)开始延伸,通过一主平面(11b)。通过另一侧面(11c),到另一主平面(11d),从而形成与馈电端(12)相对的宽面积部分(15)。本发明还公开一种天线装置(21),其通过将其上设置有馈电电极(18)、接地电极(19)和接地导体层(20)的安装基片(16)安装到表面安装型天线(10)上构成,同时,馈电端(12)和接地端(13)分别连到馈电电极(18)和接地电极(19)上。
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公开(公告)号:CN101242030A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200810082375.1
申请日:2003-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01Q9/0457 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421
Abstract: 一种表面安装型天线,包括:基体;给电端子,形成在基体的第一表面的第一端侧部;接地端子,形成在基体的第一表面的与第一端侧部相对的第二端侧部;和发射电极,其一端与接地端子连接,该发射电极设置地其另一端从第一表面的第二端侧部延伸,经过与第一表面相邻的基体的第二表面的第二端侧部,到达第二表面的第一端侧部,然后转向第一表面,之后再次转向,从而进一步向第二表面的所述第二端侧部延伸并在第二表面的第一端侧部形成弯曲部,最终形成开口末端,末端在第二表面的第二端侧部的中点处基本上垂直面对接地端子。给电端子设置地从第一表面的第一端侧部向所述第二表面的所述第一端侧部延伸,且设置地临近发射电极的弯曲部。
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公开(公告)号:CN1716769A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN200510079165.3
申请日:2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 在压电基板(1)的一侧主面中形成IDT电极(2)与电极焊盘(3),并形成将它们包围的环状电极(4)。环状电极(4),经形成在电路基板(11)内部的贯通导体(14),与形成在电路基板(11)的下面的散热导体(15)相连接。通过这样,IDT电极(2)所产生的热,很容易经环状电极(4)、贯通导体(14)以及散热导体(15)向外部释放,抑制了热所带来的不良影响,从而能够提高弹性表面波装置的耐功率性。
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公开(公告)号:CN1716766A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN200510079172.3
申请日:2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的与IDT电极形成面相反的另一面中,为了防止弹性表面波元件(1)的制作工序中所产生的热电破坏,而设置导体层(10)。此时,导体层(10)被形成在除了与滤波器区域(9)的输入电极部(5)相面对的区域(5a)及/或输出电极部(6)相面对的区域(6a)之外的区域中。通过这样,能够减小滤波器区域(9)的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间所形成的寄生电容所引起的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间的耦合量,从而能够改善弹性表面波装置的通过带域外衰减特性。
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公开(公告)号:CN1658432A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200510009042.2
申请日:2005-02-17
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以控制定向性的阵列天线。在具备可变移相器(P)的阵列天线中,可变移相器(P)具有传输线路或循环器,电容量可变电容器(Ct)与传输线路的接地侧端子连接。在该电容量可变电容器(Ct)中,在输入端子和输出端子之间,让采用由施加电压引起介电常数变化的薄膜电介质层的多个可变电容元件(C1~C5),对于直流成并联连接,而对于高频成串联连接。这样,该可变移相器(P),通过最大限度地利用由偏压信号引起的电容量可变电容器(Ct)电容变化率,能够最大限度地改变移相量,并且波形畸变和相互调制畸变小、耐功率性优越、高频损耗也低且稳定。
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公开(公告)号:CN1577972A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410060087.8
申请日:2004-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0442
Abstract: 一种表面安装型天线(1),包括矩形平行六面体形基体(6)、一组辐射电极(2、3、4)和馈电端(5)。辐射电极组(2、3、 4)包括:形成在第一对侧面(6a、6b)上的辐射电极(2、4),从而从一个端面(6c)侧延伸到另一端面(6d)侧;以及形成在第二对侧面(6e、6f)的一个侧面(6e)的一个端面(6c)侧和另一端面(6d)侧之一上的辐射电极(3),将此辐射电极(3)与形成在第一对侧面(6a、6b)上的辐射电极(2、4)相连。将馈电端(5)形成在第一对侧面(6a、6b)的另一侧面(6b)的一部分上,部分位于第二对侧面(6e、6f)的另一侧面(6f)附近,将馈电端(5)与辐射电极组(4)相连。
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公开(公告)号:CN1510781A
公开(公告)日:2004-07-07
申请号:CN200310120581.4
申请日:2003-12-15
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/12 , H01Q1/22 , H01Q9/0407 , H01Q9/0457
Abstract: 一种表面安装型天线(10),包括:长方体的基体(11),形成于其一侧表面部分的一端侧部分的馈电终端(12);以及发射电极(13),连接馈电终端(12)的一端,设置为以便其另一端部从一侧表面的一端侧部分,通过一个主表面的一端侧部分路由一个主表面的另一端侧部分,并从另一端侧部分平行于基体(11)的边脊延伸到一端侧部分,并最终形成开口端的发射电极(13)。天线装置(260)通过将表面安装型天线(10)安装在安装衬底(21)上构成,安装衬底(21)具有馈电电极(23)和位于馈电电极(23)附近的直线侧边(25),基体(11)的边脊设置为平行于接地导体层(24)的直线侧边(25)。
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公开(公告)号:CN111684652A
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN201980009261.0
申请日:2019-01-07
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 无线通信设备(90)包含天线(60),用在自动门中。天线(60)具备第1导体(31)以及第2导体(32)、1个或多个第3导体(40)、第4导体(50)和供电线(61)。第1导体(31)以及第2导体(32)在第1方向上对置。1个或多个第3导体(40)位于第1导体(31)以及第2导体(32)之间,在第1方向上延伸。第4导体(50)与第1导体(31)以及第2导体(32)连接,在第1方向上延伸。供电线(61)与第3导体(40)的任一者连接。第1导体(31)以及第2导体(32)经由第3导体(40)电容性连接。第4导体(50)与自动门的导体部对置。
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公开(公告)号:CN103460600B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201280018203.2
申请日:2012-04-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件(51)包括:安装基板(53);位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57);以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括:元件基板(3);位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5);位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7);以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外,SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置,使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内,并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
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公开(公告)号:CN103460600A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201280018203.2
申请日:2012-04-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件(51)包括:安装基板(53);位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57);以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括:元件基板(3);位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5);位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7);以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外,SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置,使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内,并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
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