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公开(公告)号：CN107241078A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201610574379.6
申请日：2016-07-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明涉及晶体元件和晶体器件，提供能够降低由于从被激励电极部夹住的晶体片的一部分传播的振动在凸部的侧面反射而发生的电特性变化的晶体元件和晶体器件。晶体元件包括：台面形状的晶体片，具备具有第一凸部与第二凸部的振动部，俯视时大致为矩形形状；激励电极部，设置于振动部的两个主面；引出部，沿着晶体片的规定的一边排列设置；和配线部，对激励电极部与引出部进行连接，第一凸部和第二凸部具有倾斜的侧面，第一凸部的位于+X侧的侧面与第二凸部的位于+X侧的侧面重叠，第一凸部的位于‑X侧的侧面与第二凸部的位于‑X侧的侧面重叠。
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公开(公告)号：CN103460600B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201280018203.2
申请日：2012-04-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
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公开(公告)号：CN103460600A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280018203.2
申请日：2012-04-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
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公开(公告)号：CN107241078B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201610574379.6
申请日：2016-07-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明涉及晶体元件和晶体器件，提供能够降低由于从被激励电极部夹住的晶体片的一部分传播的振动在凸部的侧面反射而发生的电特性变化的晶体元件和晶体器件。晶体元件包括：台面形状的晶体片，具备具有第一凸部与第二凸部的振动部，俯视时大致为矩形形状；激励电极部，设置于振动部的两个主面；引出部，沿着晶体片的规定的一边排列设置；和配线部，对激励电极部与引出部进行连接，第一凸部和第二凸部具有倾斜的侧面，第一凸部的位于+X侧的侧面与第二凸部的位于+X侧的侧面重叠，第一凸部的位于‑X侧的侧面与第二凸部的位于‑X侧的侧面重叠。
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