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公开(公告)号：CN103748787B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201280040419.9
申请日：2012-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/0533 , H03H9/02992 , H03H9/105 , H03H9/171
Abstract: 提供能长时间保持振动空间的气密性的弹性波装置。为此，使弹性波装置(1)构成为具备：元件基板(3)；位于元件基板(3)的主面(3a)的激励电极(5)；和封盖(9)，其包含包围激励电极(5)地位于元件基板(3)的主面上的框部(2)、以及与框部(2)重叠来堵塞框部(2)并且具有从框部(2)的内壁的上方边开始连续覆盖该内壁的至少一部分的下垂部(4a)的盖部(4)。
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公开(公告)号：CN103460600B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201280018203.2
申请日：2012-04-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
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公开(公告)号：CN103748787A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040419.9
申请日：2012-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/0533 , H03H9/02992 , H03H9/105 , H03H9/171
Abstract: 提供能长时间保持振动空间的气密性的弹性波装置。为此，使弹性波装置(1)构成为具备：元件基板(3)；位于元件基板(3)的主面(3a)的激励电极(5)；和封盖(9)，其包含包围激励电极(5)地位于元件基板(3)的主面上的框部(2)、以及与框部(2)重叠来堵塞框部(2)并且具有从框部(2)的内壁的上方边开始连续覆盖该内壁的至少一部分的下垂部(4a)的盖部(4)。
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公开(公告)号：CN103460600A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280018203.2
申请日：2012-04-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H03H3/08 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。
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