公开(公告)号：CN102823131B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180016220.8

申请日：2011-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西井润弥 ,  南部雅树 ,  卷渊大辅

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H03H9/0547

Abstract: SAW装置(1)具有：基板(3)；位于基板(3)的第一主面(3a)上的SAW元件(11)；位于SAW元件(11)上的罩(5)。另外，SAW装置(1)具有：形成在罩(5)的上表面上的导体层(增强层(8)或凸缘(7b))；从该导体层向罩(5)内突出，且前端面及侧面被罩(5)覆盖的第一突部(31)或第二突部(33)。

公开(公告)号：CN102823131A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016220.8

申请日：2011-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西井润弥 ,  南部雅树 ,  卷渊大辅

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H03H9/0547

Abstract: SAW装置(1)具有：基板(3)；位于基板(3)的第一主面(3a)上的SAW元件(11)；位于SAW元件(11)上的罩(5)。另外，SAW装置(1)具有：形成在罩(5)的上表面上的导体层(增强层(8)或凸缘(7b))；从该导体层向罩(5)内突出，且前端面及侧面被罩(5)覆盖的第一突部(31)或第二突部(33)。

公开(公告)号：CN103460600B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201280018203.2

申请日：2012-04-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大桥康隆 ,  南部雅树 ,  森本祐介 ,  卷渊大辅 ,  生田贵纪

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。

公开(公告)号：CN103460600A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280018203.2

申请日：2012-04-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大桥康隆 ,  南部雅树 ,  森本祐介 ,  卷渊大辅 ,  生田贵纪

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件(51)包括：安装基板(53)；位于安装基板(53)的安装面(53a)上的突起物(57)；以及位于突起物(57)上并连接于突起物(57)的SAW装置(1)。SAW装置(1)包括：元件基板(3)；位于元件基板(3)的第一主面(3a)上的激励电极(5)；位于第一主面(3a)上并与激励电极(5)连接的焊盘(7)；以及位于激励电极(5)上并在焊盘(7)上形成焊盘露出部(9h)的盖(9)。另外，SAW装置(1)使盖(9)的上表面(9a)与安装面(53a)对置，使突起物(57)位于焊盘露出部(9h)内，并使焊盘(7)抵接于突起物(57)。